삼성·SK하닉, 'HBM4' 첫 실물 공개…엔비디아 선택은[현장]

HBM4, AI 서버 시스템 데이터 병목의 '해결사'

'AI의 미래' 손톱만 한 크기 보려 관람 이어져

엔비디아 내년 납품 계약 막바지…소캠2도 본격화

[서울=뉴시스]삼성전자는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등을 공개했다. [email protected]

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 실물을 최초로 공개했다.

내년 시장 본격화할 HBM4는 인공지능(AI) 서버 시스템의 데이터 병목 현상을 극복할 수 있는 해결사로 여겨진다. 두 회사 모두 양산 채비를 마치고 막바지 담금질에 한창이다. 이제 AI 시장을 주도하는 엔비디아의 선택만 남겨진 상황이다.

삼성전자 HBM4 공개…"메모리 한계 넘어섰다"

22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 반도체대전에는 오전 이른 시간부터 HBM4 등 최신 반도체 기술을 눈으로 확인하기 위한 관람객들의 발길이 이어졌다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스 전시 부스에 배치된 손톱만 한 크기의 HBM4 실물 제품은 이날 관람의 최대 볼거리였다.

삼성전자는 HBM4가 전작보다 성능이 개선된 점을 부각하는 전시물로 관람객들의 눈을 사로잡았다. 삼성전자는 HBM4를 전작 HBM3E와 나란히 전시하고, 'AI 메모리의 한계를 넘어서, 성능과 효율의 새로운 기준을 제시했다'고 자평했다.

삼성전자는 자사의 HBM4이 특히 엔비디아가 요구하는 데이터 이동 속도 성능인 '11Gbps'를 달성했다는 것을 공개하며 제품 경쟁에 대한 자신감을 피력했다. 삼성전자가 이 제품의 속도 성능을 공식적으로 언급한 것은 매우 이례적이다.

삼성전자는 이에 4나노미터(㎚·10억분의1m) 기반 파운드리 공정을 HBM4 아랫부분의 '베이스 다이' 개발에 활용해 전력 효율을 극대화했다고 밝혔다.

베이스다이는 GPU(그래픽처리장치)와 메모리를 열하고, 효율적으로 신호가 오가도록 하는 기능을 한다. 메모리부터 파운드리, 첨단 패키징까지 반도체 산업 전반에 대한 기술력을 확보한 종합반도체기업으로의 역량을 집결해 돌파구를 제시한 것이다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등을 공개했다. [email protected]

SK하이닉스, AI 메모리 기술 리더십 부각

HBM 업계 1위 SK하이닉스는 AI 메모리 시장의 기술 리더십을 강조하는 전시로 구성했다.

SK하이닉스는 지난달 업계 최초로 HBM4 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다고 공식 발표한 바 있다. 이날은 전시관 중앙에 HBM4 실물과 HBM의 특성과 구조 등을 소개하는 형상물이 함께 배치돼 관람객들의 발길이 오래 머물렀다.

SK하이닉스의 HBM4 역시 엔비디아에서 요구하는 동작 속도를 구현해, 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다고 강조했다. 회사 측에 따르면 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있다.

데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것이란 설명이다. SK하이닉스는 HBM 외에도 PIM(프로세스인메모리), GDDR(그래픽용 D램) 등 다양한 차세대 AI 메모리 제품과 기술도 함께 전시했다.

한미반도체도 고객사 상담창구를 마련하고 HBM4 생산용 신규 장비 'TC 본더 4'를 비롯한 차세대 반도체 장비를 소개했다.

[서울=뉴시스]삼성전자는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등을 전시했다.  [email protected]

제2의 HBM, 차세대 소캠도 출격…수주 경쟁 신호탄

삼성전자, SK하이닉스 등 공급 업체들이 HBM4 양산 준비를 마침에 따라 엔비디아와의 내년 공급 계약도 막바지에 이른 것으로 추정된다.

엔비디아는 HBM 공급 계약을 중장기에 걸쳐 체결하는데, 아직 협상이 진행 중인 것으로 알려졌다. 특히 HBM 공급 회사에 까다로운 성능 개선과 물량 확보를 요구하는 것으로 전해진다. AI 반도체 시장 경쟁이 치열하게 전개되는 가운데, 메모리 산업이 역할이 더욱더 높아지고 있다.

이번 행사에서는 엔비디아가 내년에 선보일 차세대 중앙처리장치(CPU) '베라(Vera)'를 위해 제작된 소캠2(SOCAMM2)의 실물도 처음 공개됐다.

삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에서 소캠2 실물을 선보여 올해 하반기 수주 경쟁의 신호탄을 쏘아 올렸다.

소캠2는 여러 개의 저전력 D램(LPDDR)을 묶은 제품으로, CPU에 들어가 효율적인 시스템 운영을 돕는다. 특히 기존에는 기반에 메모리 부착하는 '온보드' 방식을 많이 사용했는데, 이 제품은 탈부착이 가능한 모듈이기 때문에 시스템 성능 업그레이드도 쉽고 빠르다.

업계에선 내년 소캠 시장이 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 메모리 업체 중심으로 공급망이 재편될 것이란 관측을 제기한다.

올해 엔비디아 1세대 소캠 납품 물량은 60억Gb 수준으로, 사실상 마이크론이 독점했다. 하지만 내년 물량은 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 100억Gb를, 마이크론이 70억Gb를 공급하는 방향으로 논의가 이뤄지고 있는 것으로 알려졌다.


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