"한치 앞 모른다"…메모리 3사, 올해 HBM4 경쟁 구도는?

삼성, HBM4 양산 출하…시장판도 변화 주목

'삼성-SK하닉' 2강 경쟁 체제 전환할까

마이크론도 변수…"안정적 수율, 최대 관건"

[서울=뉴시스] 삼성전자는 12일 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. (사진=삼성전자 제공) 2026.02.12. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 세계 최초 양산 출하에 성공한 가운데, 향후 글로벌 HBM 시장 경쟁 구도가 어떻게 재편될 지 관심이 커지고 있다.

그 동안 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도해왔지만, HBM4를 기점으로 삼성전자와 SK하이닉스가 대등한 모습을 보이고 있다.

메모리 3위 마이크론은 최근 공급망에서 탈락했다는 루머를 일축하고 대량 양산에 돌입했다며 존재감을 드러내고 있다.

14일 업계에 따르면 삼성전자가 전날 HBM4를 세계 최초로 고객사에 양산 출하하면서 올해 HBM 시장 주도권 경쟁이 한층 격화할 전망이다.

당초 SK하이닉스가 전작인 5세대 'HBM3E'를 앞세워 전체 HBM 시장을 주도해왔는데, 삼성전자가 HBM4의 기술 개발 및 양산에 속도를 내면서 올해는 양사 간 대등한 경쟁이 이뤄질 가능성이 크다.

양사는 HBM3E에서는 빅테크향 제품의 양산 시기 격차가 수 개월 이상 차이가 났다.

앞서 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 HBM4의 양산 출하를 시작할 것으로 점쳐졌으나, 이 일정을 1주일 앞당긴 것으로 알려졌다.

업계에서는 삼성전자가 HBM4 시장에서 빠르게 두각을 드러낼 수 있던 배경으로 최선단 공정 도입 및 수율(양품비율) 개선을 꼽는다.

삼성전자는 최선단 제품인 '1c D램'을 수직으로 쌓아서 HBM4를 제조한다.

1c D램은 기존 '1b D램'에 비해 더 미세 공정을 활용하는 만큼 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율도 더 개선됐다. 1b D램은 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 활용하고 있다.

이와 함께 삼성전자는 파운드리 선단 공정인 4나노 공정을 활용한 점도 HBM4 성능 개선에 영향을 미친 것으로 관측된다.

메모리 3위인 미국의 마이크론도 추격 의지를 보이고 있다. 최근 마이크론이 HBM4 공급에 실패했다는 분석이 제기됐지만, 마이크론은 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "이미 본격적인 양산에 들어갔다"며 이 같은 우려를 일축했다.

현재로서 올해 HBM 시장은 '2강(SK하이닉스-삼성전자) 1중(마이크론)' 체제로 재편될 것이라는 의견이 지배적이다.

점유율 면에서는 SK하이닉스가 당분간 우위를 점할 것으로 보인다. 당초 엔비디아 HBM4 공급 물량 점유율은 SK하이닉스 60~70%, 삼성전자 30%일 것라는 관측이 있었다.

다만 삼성전자가 양산 출하에서 앞서면서 점유율을 40%까지는 끌어올릴 수 있다는 목소리가 나온다.

또한 마이크론이 HBM4의 성능을 얼마나 끌어올리는 지에 따라 공급 점유율은 언제든 바뀔 수 있다.

업계 관계자는 "HBM4 시장은 이제 막 개화하는 단계로, 앞으로 얼마나 안정적으로 수율과 품질을 유지해 대규모 양산을 할 수 있을 지가 중요하다"고 전했다.

[라스베이거스=뉴시스]이현주 기자 = CES 2026이 열리고 있는 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에 마련된 SK하이닉스 비공개 전시관에 전시된 HBM4 제품. 2026.01.09. [email protected]

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