한미반도체, SK하이닉스 감사패 수령…HBM 양산 지원 공로

곽동신 한미반도체 회장. (사진=한미반도체) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 기술혁신과 안정적인 양산 지원에 기여한 공로로 감사패를 받았다고 30일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 감사패는 한미반도체와 SK하이닉스가 지난 10여 년간 기술협력을 바탕으로 HBM 생산기술을 발전시키고, 글로벌 AI 메모리 시장의 성장 과정에서 함께 이뤄낸 성과를 인정받았다는 데 의미가 있다.

지난 2015년 한미반도체는 HBM 생산용 열압착(TC) 본더를 개발하면서 SK하이닉스와 협력관계를 구축했다. SK하이닉스에 HBM 양산용 TC 본더를 공급하며 SK하이닉스가 글로벌 HBM 시장에서 경쟁력을 확보하는데 필요한 첨단 생산 인프라 구축에 기여했다.

특히 한미반도체는 2017년 국내 처음으로 듀얼 TC 본더 개발에 성공하며 그해 'IR52 장영실상'을 SK하이닉스와 공동 수상했다. 당시 듀얼 TC 본더는 기존 장비 대비 생산성을 약 2배 높인 혁신적인 기술로 평가받았으며, HBM 핵심 생산장비의 국산화와 양산 경쟁력 확보에 중요한 전환점을 마련했다.

이후 HBM2, HBM3, HBM3E를 거쳐 HBM4에 이르기까지 세대가 바뀔 때마다 한미반도체의 TC 본더는 SK하이닉스의 HBM 양산과 생산능력 확대를 뒷받침했다고 회사 측은 설명했다.

한미반도체는 SK하이닉스 HBM 전용 공장에 청주 오피스, 이천 오피스를 운영하며 밀착 서비스를 강화했다. 또 SK하이닉스의 기술 요청에 신속히 대응하기 위해 숙련된 반도체 장비 전문인력팀 '실버피닉스'를 출범해 운영하고 있다.

이 같은 협력 관계를 바탕으로 한미반도체가 지난 10년간 SK하이닉스에 TC 본더를 포함한 장비를 공급해 기록한 누적 매출은 약 6000억원에 달한다.

곽동신 한미반도체 회장은 "앞으로도 차세대 HBM 기술 발전에 발맞춰 장비 경쟁력을 지속적으로 강화하고, 고객사의 성공과 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 말했다.


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