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산은, 중견-기술벤처 연결…'KDB 테크커넥트 데이' 개최

등록 2019.07.16 15:41:55

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【서울=뉴시스】산업은행은 16일 서울 여의도 본점에서 중견기업과 벤처기업을 대상으로 '전략적 투자 및 인수합병(M&A) 활성화를 위한 KDB 테크커넥트 데이(TechConnect Day)'를 열었다고 밝혔다. (사진=산업은행 제공) photo@newsis.com

【서울=뉴시스】산업은행은 16일 서울 여의도 본점에서 중견기업과 벤처기업을 대상으로 '전략적 투자 및 인수합병(M&A) 활성화를 위한 KDB 테크커넥트 데이(TechConnect Day)'를 열었다고 밝혔다. (사진=산업은행 제공) [email protected]

【서울=뉴시스】정옥주 기자 = 산업은행은 16일 서울 여의도 본점에서 중견기업과 벤처기업을 대상으로 '전략적 투자 및 인수합병(M&A) 활성화를 위한 KDB 테크커넥트 데이(TechConnect Day)'를 열었다고 밝혔다.

테크커넥트 데이는 산은이 4차 산업혁명시대에 새로운 사업분야의 진출을 꾀하는 중견기업과 사업적 확장을 희망하는 기술벤처간의 협력 기회를 제공하는 기술혁신창업생태계 지원 플랫폼이다. 지난해 총 7회가 열려 314개 기업이 참여했고 올해에는 이번이 3번째로 총 5회 개최될 예정이다.

이날 행사에는신성장동력 발굴을 희망하는 11개 중견기업과 전략적 투자 유치 또는 매각 수요가 있는 37개 기술벤처기업이 참여, 전략적 제휴를 위한 상담이 진행됐다.

특히 전략적 투자유치를 원하는 기술벤처 5개사가 기업설명회(IR)를 실시했다. 무계면활성제 화장품을 만드는 '에이스틴', 전자파 차폐 스프레이 코팅제의 '엔트리움', 반도체 라인용 고청정 파이프의 '부광테크', 실리콘 음극재의 '티알에스' 및 핀테크의 '플라이하이' 등이 발표에 나섰다.


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