미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검하는 이재용 삼성전자 회장
등록 2026.11.01 16:00:00
[서울=뉴시스] 조수정 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.11.01. [email protected] *재판매 및 DB 금지
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