삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 기판 기술 선봬

양사, 차세대 FC-BGA 기술력 공개

[서울=뉴시스]KPCA 쇼 2025 삼성전기 전시부스. (사진=삼성전기 제공) 2025.09.03. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전기와 LG이노텍이 3~5일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 쇼 2025)에 참가해 차세대 기판 기술을 선보인다.

KPCA 쇼는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다.

삼성전기는 '어드밴스드 패키지기판존', '인공지능(AI) & 전장 패키지기판존' 등 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

삼성전기는 현재 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 패키지기판의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FC-BGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현한 최고난도 사양이다.

또 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판도 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다.

이와 함께 AI 스마트폰 AP용 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 자동차용 고신뢰성 FC-BGA 등도 전시한다.

LG이노텍은 세계 최초로 개발에 성공한 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트(구리기둥)'를 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다.

또 차세대 반도체용 부품 성장 동력인 FC-BGA도 전시한다. FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118㎜ x 115㎜ 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다. 멀티레이어 코어 기판 기술, 유리기판 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술도 소개한다.

이 밖에도 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지, FC-CSP 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈 COF 등 디스플레이용 기판도 함께 전시한다.

[서울=뉴시스]KPCA show 2025에 참가하는 LG이노텍의 전시부스 조감도. (사진=LG이노텍 제공) 2025.09.03. [email protected] *재판매 및 DB 금지

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