HBM 내년에도 장밋빛…메모리 수혜 커진다[엔비디아 실적 발표③]
엔비디아, 차세대 GPU로 상승세 지속
내년도 HBM 물량·단가 상승 전망
복수벤더 전략…가격 협상력 약화 변수
![[라스베이거스=뉴시스]이인준 기자 = 엔비디아 차세대 AI(인공지능) 슈퍼칩 GB200. GB200에는 2개의 블랙웰 GPU(그래픽처리장치), 1개의 그레이스 중앙처리장치(CPU), HBM3E 8단 16개가 탑재된다. ijoinon@newsis.com](https://img1.newsis.com/2025/01/08/NISI20250108_0001745271_web.jpg?rnd=20250108030925)
[라스베이거스=뉴시스]이인준 기자 = 엔비디아 차세대 AI(인공지능) 슈퍼칩 GB200. GB200에는 2개의 블랙웰 GPU(그래픽처리장치), 1개의 그레이스 중앙처리장치(CPU), HBM3E 8단 16개가 탑재된다. [email protected]
엔비디아의 AI 칩에 들어가는 HBM 물량은 해마다 급증하고 있고, 공급 가격도 꾸준히 오르는 모습이다.
이에 따라 내년은 물론 2027년에도 '엔비디아발 특수'는 더 확대될 전망이다.
내년에도 '엔비디아 특수'…HBM 수익성↑
전 세계 HBM 시장에서 엔비디아의 향후 GPU 판매 성과에 따라 메모리 기업들의 수혜폭도 좌우될 전망이다.
이런 상황에서 엔비디아는 차세대 GPU를 앞세워 내년에도 시장 주도권을 유지할 예정이다. 이에 메모리 기업들의 HBM 매출 성장세도 당분간 지속될 전망이다. AMD, 브로드컴 등 경쟁사들이 GPU를 속속 내놓고 있지만, 엔비디아 중심의 AI 시장 구도는 흔들리지 않고 있다.
엔비디아가 내년에 내놓을 차세대 GPU '루빈'에는 6세대 'HBM4' 8개가 들어간다. 또 2027년 출시 예정인 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개가 탑재된다. 엔비디아가 7세대 'HBM4E'를 루빈 울트라에 조기 탑재할 가능성도 들린다.
HBM은 세대를 거듭할수록 가격이 40~50%씩 높아지는 데다, 엔비디아 GPU에 더 많은 HBM이 필요해, 메모리 기업들의 엔비디아향 매출은 계속 증가할 수밖에 없다.
실제 엔비디아의 GPU 수요는 메모리 기업들의 HBM 이익에 직결한다.
엔비디아의 GPU 'H100' 원가에서 HBM이 차지하는 비중은 40%에 달하는 것으로 알려졌다. 엔비디아에 HBM을 대거 판매한 SK하이닉스는 올 3분기 영업이익률이 47%다.
HBM은 범용 D램과 달리 '선주문 후생산' 방식인데, 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 HBM 물량을 완판시켰다. 삼성전자는 증산 계획까지 검토하고 있다고 밝혔다. 엔비디아 효과가 이어지고 있는 것이다.
흥국증권은 최근 리포트를 통해 HBM 시장의 내년 수요 증가율을 올해 대비 77%에 이를 것으로 분석했다. 2027년 수요 증가율도 전년 대비 68% 수준으로 평가했다. 2027년에는 7세대 HBM4E가 전체 HBM 수요의 40%에 달할 조짐이다.
![[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. hwang@newsis.com](https://img1.newsis.com/2025/10/22/NISI20251022_0021024741_web.jpg?rnd=20251022132516)
[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. [email protected]
'복수벤더 전략' 본격화…'가격' 변수로 떠올라
최근 HBM3E부터 엔비디아의 '복수 벤더 체제'가 본격화하면서, 메모리 기업들의 가격 주도권은 약해지고 있다.
특히 HBM4는 기존 제품과 달리 고객 맞춤형 설계·제조가 중요해져, 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 공급 물량을 균형 있게 조절할 가능성이 크다. HBM 가격을 조금이라도 낮춘 메모리 기업에게 공급 물량을 더 내줄 수 있다는 뜻이다.
HBM4 공급망 진입 시기도 메모리 기업들의 수혜를 가를 수 있다.
엔비디아의 HBM4 품질검증(퀄테스트) 통과가 경쟁사들에 비해 수 개월이라도 늦어지면 물량 확보 측면에서 크게 불리해진다. 현재 삼성전자는 엔비디아의 HBM4 퀄테스트를 진행 중이며, SK하이닉스는 최근 공급 계약을 완료했다.
업계 관계자는 "AI 거품론에도 메모리 기업들의 내년 엔비디아향 HBM 출하량은 더 많아질 것이 확실시된다"며 "성능 개선 뿐 아니라 엔비디아와 가격 협상이 어떻게 결정되느냐도 큰 변수다"고 전했다.
![[경주=뉴시스] 추상철 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에 참석해 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상의 회장으로 부터 SK하이닉스의 HBM4 반도체 웨이퍼를 선물로 받고 있다. (공동취재) 2025.10.31. photo@newsis.com](https://img1.newsis.com/2025/10/31/NISI20251031_0021039534_web.jpg?rnd=20251031184831)
[경주=뉴시스] 추상철 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에 참석해 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상의 회장으로 부터 SK하이닉스의 HBM4 반도체 웨이퍼를 선물로 받고 있다. (공동취재) 2025.10.31. [email protected]
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