삼성·SK하닉, 나란히 4Q 콘퍼런스콜…'HBM 전략' 주목

삼성·SK하닉, 29일 오전 콘퍼런스콜 개최

HBM4 공급 계획 등 공개할 듯

양산 시점·캐파 증설 여부 등도 주목

[서울=뉴시스]삼성전자(위)와 SK하이닉스(아래). 2025.10.10. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 29일 나란히 지난해 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 진행한다.

양사는 올해 시장이 본격 개화하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 양산 및 공급 계획을 비롯해 구체적인 HBM 전략을 공개할 것으로 보인다.

삼성전자와 SK하이닉스는 29일 오전 지난해 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜을 개최한다. SK하이닉스는 오전 9시 삼성전자는 오전 10시로 1시간 간격으로 열리는 만큼 HBM4 주도권을 놓고 양사 간 직접적 신경전이 예상된다.

삼성전자의 경우 지난 8일 연결기준 지난해 4분기 잠정 실적으로 매출 93조원, 영업이익 20조원을 발표한 바 있다. 이날 사업부별로 구체적인 확정 실적을 발표한다.

SK하이닉스는 전날 지난해 4분기 매출 32조8267억원, 영업이익 19조1696억원의 실적을 올렸다고 공시했다. 역대 최고였던 전분기(24조4489억원, 11조3834억원)를 경신했다. 전년 대비로는 매출과 이익이 각각 66.1%와 137.2% 증가했다.

업계에서는 양사가 이날 콘퍼런스콜을 통해 내놓을 HBM4의 공급 현황과 향후 전략이 이번 실적 발표의 최대 관심사로 떠오르고 있다.

이날 핵심 관전 포인트는 최대 고객사인 엔비디아에 공급한 HBM4 샘플의 테스트 진행 상황이다. 양사는 지난해 엔비디아에 HBM4 샘플을 공급했으며, 엔비디아의 요구 사항에 따라 성능을 일부 조정 중인 것으로 알려졌다. 엔비디아는 최신 AI 칩 '루빈'에 탑재할 HBM4의 전송 속도 요구치를 올렸다.

HBM4의 샘플 테스트 단계가 어디까지 왔느냐에 따라 실제 대량 양산 시점까지 가늠할 수 있다. HBM4의 양산 시점이 앞설수록 엔비디아 공급망의 비중을 늘릴 수 있어, HBM4 시장 우위 선점도 유리해진다.

특히 최근 엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 적용할 HBM4 물량 가운데 3분의2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려진 만큼, SK하이닉스는 이에 대한 구체적인 설명을 할 가능성이 높다.

삼성전자도 가장 먼저 엔비디아 품질 테스트를 통과했다는 소문에 대해 공식 입장을 낼 수 있다.

양사는 전체 메모리 중 HBM4의 생산 비중과 구체적인 중단기 매출 목표까지 공개할 것으로 보인다.

이와 함께 빅테크들의 늘어나는 AI 메모리 수요에 맞춰 새로운 생산시설 증설 계획을 내놓을 지도 관심거리다.

업계 관계자는 "이번 콘퍼런스콜에서는 증권사 애널리스트들의 질문 상당수가 HBM4와 관련된 내용일 것으로 본다"며 "누가 HBM4 시장을 선점할 지 확인할 수 있는 지표들이 나올 전망"이라고 전했다.


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