KBSI, 민간기업에 '열영상 현미경 기술' 이전…상용화 착수

에이치비솔루션과 기술 이전협약 체결

반도체 미세 발열 잡는 국산 열영상 현미경

[대전=뉴시스] 한국기초과학지원연구원(KBSI)이 23일 에이치비솔루션에 '열영상 현미경 기술'을 이전하는 기술이전 체결식을 가졌다.(왼쪽부터)에이치비솔루션 이재원 대표, KBSI 장기수 박사, KBSI 양성광 원장이 체결식 뒤 기념촬영을 하고 있다.(사진=KBSI 제공) *재판매 및 DB 금지

[대전=뉴시스] 김양수 기자 = 한국기초과학지원연구원(KBSI)은 대전 본원에서 에이치비솔루션과 '열영상 현미경 기술' 이전을 위한 협약체결식을 가졌다고 24일 밝혔다.

KBSI 장기수 박사팀이 개발한 고분해능 열영상 현미경 기술은 전자소자의 미세발열을 비접촉 방식으로 측정·영상화하는 첨단 분석법이다.

기존 적외선 현미경 기반 불량분석 장비는 전량 수입에 의존하고 있으며 수 마이크로미터(㎛) 수준의 공간분해능 한계로 미세 결함의 정확한 위치 특정에 제약이 있다.

반면 이 기술은 높은 정밀도로 불량 위치의 특정이 가능해 차세대 고집적 반도체의 결함분석 정확도를 획기적으로 향상시킬 수 있다.

이미 국내 대기업과의 협력연구를 통해 기술의 실용화 가능성 검증도 완료됐다. 

이번에 기술이전 받는 에이치비솔루션은 잉크젯, 도포기술에서 업력 26년 이상의 강소기업으로 반도체 분야에서도 우수한 기술력을 보유하고 있다.

회사 관계자는 "기술이전을 통해 열영상 현미경 기술을 기반으로 반도체 분야뿐만 아니라 다양한 산업분야서 폭넓게 결함검사 및 불량분석 장비의 상용화를 추진할 계획이라고 밝혔다.

장기수 박사는 "이번 기술은 반도체 소자의 미세 결함을 차세대 열영상 현미경 기술로  발열 기반 결함을 정밀하게 검출 및 분석할 수 있어 수율 개선에 직접적으로 기여할 수 있다"며 "차세대 AI 반도체 등 고집적 소자의 신뢰성 확보를 위한 핵심 분석 기술로 활용될 것으로 기대한다" 말했다.

KBSI 양성광 원장은 "반도체 산업은 발열 제어와 수율 향상이 핵심 과제다. 이번 기술은 이를 정밀하게 분석할 수 있는 세계 최고 수준의 성능을 갖춘 기술"이라며 "기술이전을 통한 사업화로 국내 반도체산업 경쟁력 강화에 큰 힘이 될 것"이라고 밝혔다.


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