노피온 'SACA-X', ECTC 2026서 하이라이트 논문 선정

세계 최대 패키징 학회서 초미세 접합기술 가치 입증

사진 노피온 제공 *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김종민 기자 = 국내 반도체 소재 기업 노피온(Nopion)의 연구 논문이 미국 올랜도에서 열린 세계 최대 패키징 학회 'ECTC 2026'에서 하이라이트 논문으로 선정됐다. 올해 학회에 제출된 450여 편의 논문 중 한국 기업으로는 유일하게 이름을 올렸다.

IEEE 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 ECTC는 엔비디아, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 패키징 기술을 공개하는 권위 있는 자리다. 이번에 주목받은 노피온의 논문은 10µm 이하의 초미세 피치 인터커넥트 구현을 위한 나노솔더 기반 접합소재 기술을 다뤘다.

노피온이 개발 중인 'SACA-X'는 나노솔더 입자가 본딩 과정에서 스스로 금속 접합부를 형성하는 차세대 접합소재 플랫폼이다. 기존 마이크로범프 기술의 미세화 한계와 하이브리드 본딩의 높은 공정 난이도 및 설비투자 부담을 극복할 수 있는 소재 중심의 새로운 해법으로 평가받는다.

고성능 인공지능(AI) 반도체와 칩렛, 고대역폭메모리(HBM) 확산으로 칩 간 연결을 정밀하게 만드는 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부각되는 추세다. 이러한 흐름 속에서 거둔 이번 성과는 국내 소재 기업이 독자적인 초미세 접합 기술력의 타당성을 세계 무대에서 증명했다는 점에서 의미가 크다. 노피온은 글로벌 반도체 및 패키징 기업들과 기술 협력과 사업화 논의를 확대할 계획이다.


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