삼성 파운드리 부진…1위 TSMC와 격차 어떻게 좁힐까?

3분기 TSMC 점유율 57.9%…삼성 12.4%

"HPC 중심으로 최대 신규 수주…실적 개선"

[서울=뉴시스]삼성전자, 대만 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC 로고

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 2위 업체인 삼성전자가 1위 TSMC와의 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부는 지난 2분기 TSMC와 격차를 줄이며 기대감을 높였지만 올 3분기에는 또 다시 부진한 실적을 보였다.

7일 업계에 따르면 대만 시장조사업체 트렌드포스는 전날 3분기 전 세계 파운드리 시장이 전분기 7.9% 상승했다는 발표와 함께 상위 10개 업체 매출을 공개했다.

1위는 TSMC로 전분기 대비 10.2% 오르며 172억4900만 달러를 기록했다. 점유율로는 57.9%로 전분기보다 1.5%포인트 오르며 압도적인 비중을 유지했다.

2위 삼성전자는 전분기 11.7%에서 3분기 12.4%로 0.7%포인트 오르긴 했지만 TSMC와의 격차를 좁히진 못했다. 3분기 매출은 36억9000만 달러로 전분기 대비 14.1% 올랐다. 

삼성전자 파운드리 사업부는 지난 3분기 실적발표를 통해 모바일 등 주요 고객사 회복 지연에 따라 라인 가동률이 낮아지면서 부진한 실적을 기록했다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 파운드리 사업부의 실적을 별도로 발표하지 않지만, 시스템LSI 사업부를 포함한 매출액은 5조9100억원으로 전년 수준(7조7900억원)을 밑돌았다.

삼성전자는 미국 테일러시 파운드리 공장 건설과 함께 TSMC 추격에 박차를 가한다는 포부를 거듭 밝히고 있다.

삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작했지만, 대형 고객사 확보를 통해 시장 점유율을 끌어올리는 데 아직 어려움을 겪고 있다.

경계현 삼성전자 DS(반도체)부문장은 올해 한국과학기술원(KAIST) 강연에서 전체 파운드리 경쟁력은 TSMC가 삼성전자 대비 1~2년 앞서 있다고 인정했지만 "5년 안에 TSMC를 앞설 수 있다"고 밝히기도 했다.

삼성전자는 AI(인공지능)용 반도체 수요가 폭증하는 상황에서 파운드리와 메모리, 패키지 사업간 협업을 통해 고객사 확보에 사활을 걸고 있다.

지난 3분기 파운드리 사업부 실적은 다소 부진했지만, 상대적으로 매출 비중이 적었던 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 분기 기준 최대 신규 수주를 달성하는 등 실적 개선에 박차를 가할 계획이다.

삼성전자 관계자는 "파운드리는 게이트올어라운드(GAA) 3나노 2세대 공정 본격 양산과 테일러 공장 가동을 통해 경쟁사와 격차 축소의 발판을 마련하겠다"고 강조했다.

이 관계자는 "최근 관심이 늘고 있는 어드밴스드 패키지의 경우 국내외 다수 HPC 고객사로부터 로직과 HBM, 2.5D를 아우르는 '풀 턴키'(Full Turnkey) 사업을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했다"며 "내년에는 본격적인 양산과 사업 확대가 기대된다"고 밝혔다.


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