"SK하이닉스, 美인디애나에 칩패키징 시설 건설…5.4조원 투자"

WSJ 보도…이사회, 조만간 투자 계획 결정 전망

韓보다 비용 35%↑…美 지원으로 일부 상쇄 기대

[서울=뉴시스] 이혜원 기자 = SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억달러(5조 3720억원)를 투자해 첨단 칩 패키징 시설을 건설할 계획이라고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시각) 보도했다.

WSJ은 사안에 정통한 소식통을 인용해 SK하이닉스가 인디애나 웨스트라파예트에 첨단 칩 패키징 시설을 건설하기 위해 약 40억달러를 투자할 계획이라고 전했다.

소식통에 따르면 해당 시설은 미국 최대 규모 공과대학이 있는 퍼듀대학교 인근에 세워질 예정으로, 인디애나주 및 연방 세제 혜택과 기타 형태의 지원이 제공될 것으로 예상된다.

2028년 가동될 것으로 기대되며, SK하이닉스 이사회는 조만간 투표를 통해 이번 투자 계획을 결정할 것으로 전망된다. 앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)도 SK하이닉스가 인디애나에 칩 패키징 시설 건설을 계획하고 있다고 보도한 바 있다.

WSJ에 따르면 SK하이닉스는 매출 기준 세계 최대 칩 제조업체 중 하나로, 최근 인공지능(AI) 열풍이 일면서 위상이 급상승했다.

AI 선두 기업인 엔비디아의 최첨단 그래픽 프로세서 유닛 독점 파트너로 활동하면서 이른바 '고대역 메모리'(HBM) 시장에서 독보적 위치를 점하고 있다.

WSJ은 엔비디아의 AI 칩이 반도체 산업의 핵심이라며, 관련 생산이 대다수 한국과 대만 등 아시아 지역에서 이뤄지는 상황에서 이번 시설 투자는 미국에 중요한 돌파구가 될 것이라고 평가했다.

특히 첨단 칩 패키징은 바이든 행정부의 반도체법에서 중요한 부분을 차지하고 있다며, 다음달 12일까지 상무부에 보조금을 신청할 수 있다고 전했다.

반도체 컨설팅기업 IBS의 헨델 존스 최고경영자는 한국에 유사 시설을 건설하는 것보다 약 30~35% 비용이 더 들 것으로 예상된다며, 미국 정부의 지원이 이러한 추가 비용을 일부 상쇄하는 데 도움이 될 것이라고 분석했다.

반도체 분석업체 세미애널리시스의 수석 애널리스트 딜런 파텔은 이번 공장이 미국 내 대규모 HBM 패키징을 위한 첫 주요 시설이 될 것이라며, 업계 최고의 HBM 공급업체가 투자한다는 점도 주목할 만하다고 평가했다.

SK하이닉스 대변인은 WSJ에 "미국 내 첨단 칩 패키징 투자를 검토 중이지만, 아직 최종 결정은 내리지 않았다"고 밝혔다.


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