삼성전자 "맞춤형 HBM, AI 시대 여는 교두보"

삼성 임원 "HBM3E 12단 빠르게 주류될 것"

최첨단 공정으로 HBM4 16단 선보일 계획

[서울=뉴시스]삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지. (사진 = 업체 제공) 2024.02.27. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장을 공략한다.

삼성전자는 18일 HBM3E 12H(12단 적층)의 기획과 개발을 한 김경륜·윤재윤 상무 인터뷰를 통해 HBM 사업 전략을 밝혔다.

김경륜 상무는 "36GB HBM3E 12H D램은 16GB HBM3 8H보다 2.25배 큰 용량의 제품"이라며 "상용화되면 매우 빠른 속도로 주류 시장을 대체할 것"이라고 설명했다.

36GB HBM3E 12H D램이 상용화되면 기존보다 더 적은 수의 AI서버로 동일한 거대언어모델(LLM)을 서비스해 총 소유 비용이 절감된다.

김 상무는 "맞춤형 HBM은 프로세서, 메모리가 공동 최적화를 수행하는 첫 단추이자 범용인공지능(AGI) 시대를 여는 교두보"라고 강조했다. 또 "제품의 맞춤화 요구가 커질 것"이라며 "데이터를 저장하는 코어다이는 단일화하고 패키지와 베이스 다이 다변화로 대응할 것"이라고 전했다.

삼성전자는 고온 열 특성에 최적화된 'NCF' 조립 기술과 최첨단 공정 기술을 통해 6세대 HBM인 'HBM4'에 16H(16단 적층) 기술을 도입할 계획이다. 앞서 삼성전자는 칩 사이에 적용되는 NCF 소재의 두께를 낮춰 고단적층에서의 칩 제어 기술을 고도화했다.

윤재윤 상무는 "HBM 칩 1개라도 불량이 생기면 AI 서비스가 멈출 수 있어, 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술 확보가 중요하다"며 "에너지 효율 향상을 위해 전력 소모를 줄이는 구조를 개발도 핵심"이라고 전했다.


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