삼성전기, 세종에 4조2700억 투자…AI 서버용 반도체 기판 생산라인 증설

단일 제품 기준 역대 최대…2028년 9월 양산

글로벌 고객 투자금 지원·중장기 물량 확보

[세종=뉴시스] 연동면 명학산단에 위치한 삼성전기 세종사업장 전경.(사진=삼성전기).2026.06.30. [email protected]. *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 수요 확대에 대응해 세종사업장에 4조2700억원을 투자한다.

삼성전기는 세종사업장 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 생산시설 증설을 위한 4조2700억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다고 28일 공시했다.

투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지로, 신규 생산라인은 2028년 9월부터 가동해 양산에 들어갈 예정이다.

이번 투자는 삼성전기의 단일 제품 투자 기준 역대 최대 규모다.

투자금은 지난해 말 연결재무제표 기준 자기자본의 43.6%에 해당한다.

FCBGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 고집적 반도체 기판이다.

최근 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 커지면서 FCBGA 역시 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화되고 있다.

고성능 칩을 하나의 시스템에 더 많이 집적할수록 반도체 기판에도 높은 수준의 설계와 제조 기술이 요구된다.

삼성전기는 향후 2~3년간 AI 인프라 투자가 이어지며 고성능 FCBGA 수요 역시 증가할 것으로 보고 있다.

이번 증설을 통해 AI 서버와 HPC, 전장 등 고성장 시장을 중심으로 고부가 반도체 기판 수요에 적극 대응할 계획이다.

특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력을 바탕으로 추진된다.

고객사가 투자금을 지원하고 중장기 물량도 보장하기로해, 삼성전기는 신규 설비투자 부담을 낮추는 동시에 안정적인 수요 기반을 확보할 수 있게 됐다.

세종사업장은 삼성전기의 국내 반도체 기판 생산 거점이다.

삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 FCBGA 양산의 핵심 거점으로 활용해 글로벌 고객사의 중장기 물량 확대 요구에 대응할 방침이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 것"이라고 말했다.

앞서 삼성전기는 지난 7월 충청권 첨단산업 투자 계획의 일환으로 2026년부터 2040년까지 세종사업장에 약 8조원을 투자하겠다고 제시한 바 있다.

같은 날 삼성전기 베트남 생산법인도 패키지기판 공장 증설을 위해 2조5100억원 규모의 설비투자를 결정했다.

투자 완료 시점은 2028년 4월 말로, 투자액은 베트남 법인의 지난해 말 자산총액 대비 103.4%에 해당한다.


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