삼성·SK하이닉스, 美 ITC 반도체 특허 침해 조사 "노코멘트"

【서울=뉴시스】최현 기자 = 미국 국제무역위원회(ITC)가 삼성전자에 이어 SK하이닉스가 제조하는 반도체 관련 제품의 특허 침해 여부 조사에 들어간 가운데 양사는 "진행 중인 사안에 대해 할 말이 없다"며 말을 아꼈다.

 4일 업계에 따르면 ITC는 지난달 28일 SK하이닉스에 대해 컴퓨터 주회로판 메모리 슬롯에 설치된 D램 집적회로를 포함한 회로판 등 메모리 모듈과 관련된 부품에 대한 조사에 착수했다.

 앞서 미국 반도체업체 넷리스트는 지난해 9월에 SK하이닉스의 서버용 메모리제품이, 지난 10월에는 SK하이닉스의 메모리 모듈 제품이 자사의 특허를 침해했다며 ITC에 조사를 요청한 바 있다.

 ITC는 작년 9월 제소된 SK하이닉스의 서버용 메모리 제품에 대해 넷리스트 제품의 특허를 침해하지 않았다고 지난달 예비 결정을 내리기도 했다.

 이번 조사 대상에는 SK하이닉스 본사와 SK하이닉스 미주법인, 메모리 솔루션 부문 등이 포함됐다. ITC는 이번 사건을 행정법 판사에 배정하고 조사를 개시한 지 45일 이내에 조사 마무리 시한 등 일정을 결정할 계획이다.

 이번 제소는 관세법 337조에 따른 것이다. 관세법 337조는 미국 내 상품 판매, 수입 관련 불공정 무역에 대한 무역구제제도 관련 조항으로, 미국 기업 및 개인의 지적재산권을 침해한 제품의 수입, 판매 금지를 명령할 수 있다.

 업계는 미국 업체들이 트럼프 정부의 보호무역 주의를 이용해 글로벌 반도체 업계를 아우르고 있는 한국 기업들을 견제하고 있는 것으로 보고 있다.

 지난 10월30일에는 미국 반도체 패키징 시스템 업체인 테세라 테크놀로지(Tessera Technologies)에서 삼성전자와 일부 자회사가 반도체 공정과 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술 2건을 비롯해 24개 특허권을 침해했다며 연방지방법원, 국제재판소, 미국 ITC 등에 문제를 제기하면서 조치해줄 것을 요청했다.

 또 테세라 모기업인 엑스페리는 삼성전자가 라이센스가 만료된 이후에도 무단으로 특허 기술을 이용했다면서 삼성전자의 반도체 제품과 갤럭시S8·갤노트8 스마트폰 등에 의해 자사 특허가 침해당했다는 주장을 하고 있다.

 WLP는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 잘라 패키징(반도체를 충격이나 습기로부터 보호하고자 플라스틱 등 소재로 보호막을 두르는 일)하는 기존 방식과는 달리, 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만들어내는 기술이다.

 테세라 측은 갤S8과 갤노트8에 쓰인 전력장치용 반도체(PMIC)칩을 명시하며 이를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 노트북의 수입 금지 및 판매 중단도 요청한 것으로 알려졌다.
 
 업계 관계자는 "한국 기업이 글로벌에서 반도체에 대한 장악력을 점점 높이고 있어 미국 측의 견제가 들어오고 있는 상황"이라며 "사태를 면밀히 모니터링하며 대응할 방침"이라고 말했다.

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