다원넥스뷰, 42억 규모 프로브카드 본딩 장비 공급 계약

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 다원넥스뷰는 글로벌 주요 반도체 제조기업에 프로브카드를 공급하는 국내 업체와 42억원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

계약 기간은 12월까지이며, 이는 지난해 매출액의 약 22%에 해당한다.

다원넥스뷰는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 데 이어, 이번에도 대형 단일 판매계약을 연이어 확보함으로써 2025년에도 안정적인 수주와 성장세를 이어갈 것으로 기대된다.

다원넥스뷰는 2009년 설립 이후 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 독보적인 기술력을 확보해 왔다. 특히 최근 반도체 산업 내 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대로 인해 장비 수요도 빠르게 증가하고 있다.

회사 관계자는 "이번 계약은 다원넥스뷰의 기술력이 프로브카드 본딩 시장에서 다시 한번 선도적 위치를 인정받은 것"이라며 "특히 양산 대응력 측면에서 국내외 경쟁사 대비 확실한 경쟁우위를 입증한 사례"라고 전했다. 이어 "올해를 기점으로 DRAM용 프로브카드 양산 수요가 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 실적 개선 폭도 더욱 확대될 것"이라고 덧붙였다.

한편 다원넥스뷰는 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술(LSMB)을 기반으로 반도체 테스트 및 패키징 공정에 필요한 다양한 레이저 마이크로 솔루션을 제공하고 있다. 정밀성과 양산성을 모두 갖춘 기업으로 글로벌 시장 내 입지를 확대해 나가고 있다.


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