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카이스트 석사과정생, AI 기반 HBM 설계로 국제학회 최고상

등록 2025.12.26 15:40:25

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[대전=뉴시스] 이공계 기피와 의대 증원 정책에도 KAIST서 공부하려는 입학지원자들은 크게 늘고 있다.(사진=KAIST 제공) *재판매 및 DB 금지

[대전=뉴시스] 이공계 기피와 의대 증원 정책에도 KAIST서 공부하려는 입학지원자들은 크게 늘고 있다.(사진=KAIST 제공)  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]  카이스트 김정호 교수 연구실(테라랩) 소속 배재근 석사과정생이 반도체 패키징 분야 국제학회 EDAPS 2025에서 최우수 학생 논문상을 받았다.

배 씨는 지난 15일부터 사흘간 일본 삿포로에서 열린 학회에서 인공지능(AI)을 활용한 반도체 설계 연구를 발표했다. 해당 논문은 고대역폭메모리(HBM) 설계 과정에 강화학습 기반 AI 알고리즘을 적용해, 신호 품질 저하를 줄이면서도 기존 방식보다 추론 속도를 약 15% 개선한 점이 평가됐다.

EDAPS는 아시아·태평양 지역을 대표하는 반도체 패키징 기술 학회로, 매년 제출 논문 가운데 우수 논문과 학생 논문 등을 선정해 시상한다.

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