HBM 고적층 중요성 확대…반도체 장비업계도 '차세대 본딩' 선점 경쟁

HBM 적층 고도화에 본딩 기술 전환 가속

HBM4 16단 돌입…20단 이상 구현 과제

TC 본딩 한계 속 하이브리드 수요 확대

한화·한미 2세대 장비로 시장 선점 경쟁

[서울=뉴시스]한화세미텍 2세대 하이브리드본더 SHB2 Nano. (사진=한화세미텍 제공) 2026.02.25. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 반도체 시장 성장으로 고대역폭메모리(HBM) 적층 기술의 중요성이 커지면서 반도체 장비 업체들이 '하이브리드 본딩' 시장 공략에 속도를 내고 있다.

한미반도체와 한화세미텍은 연내 고객사에 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공급해 성능을 검증한 뒤 양산 준비에 돌입할 계획이다.

10일 업계에 따르면 한화세미텍은 최근 SK하이닉스에 2세대 하이브리드 본더를 인도했다.

SK하이닉스는 조만간 성능 테스트를 진행한 뒤 양산 장비 채택 여부를 결정할 예정이다.

한화세미텍은 2022년 1세대 하이브리드 본더를 납품한 이후 약 4년 만에 2세대 장비를 개발했다.

이를 통해 TC(열압착) 본더에 이어 차세대 반도체 장비 시장 선점에 나선다는 방침이다.

글로벌 TC 본더 시장 점유율 1위인 한미반도체도 하이브리드 본딩 수요 확대에 맞춰 대응에 나섰다.

한미반도체는 연내 2세대 하이브리드 본더 시제품을 출시하고 고객사와 협업을 확대할 계획이다.

이와 함께 차세대 장비 생산 인프라 구축에도 속도를 내고 있다.

내년 상반기 완공을 목표로 인천 주안국가산업단지에 하이브리드 본더 전용 공장을 건설 중이다.

[서울=뉴시스] 한미반도체 하이브리드 본더 팩토리 조감도. (사진=한미반도체 제공). 2026.04.10. [email protected] *재판매 및 DB 금지

HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓은 뒤 내부를 관통하는 연결 구조로 만든 고성능 메모리다.

현재 HBM은 칩 사이에 범프(돌기)를 형성한 뒤 열과 압력으로 접합하는 TC 본딩 방식으로 생산한다.

다만 HBM의 적층 단수가 높아질수록 기존 방식의 한계가 부각되면서 하이브리드 본딩 기술이 주목받고 있다.

하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 연결하는 방식으로 범프를 제거해 두께를 줄이면서도 발열을 낮추고 데이터 전송 속도를 높일 수 있다.

올해부터 양산에 들어간 6세대 HBM4는 최대 16단까지 적층이 가능하다.

업계는 20단 이상 고적층 구현을 위해 하이브리드 본딩이 필수 기술이 될 것으로 보고 있다.

또 업계에서는 8세대 HBM5가 하이브리드 본딩 시장의 본격적인 전환점이 될 것으로 전망하고 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치는 "HBM5 출시가 예상되는 2029~2030년을 기점으로 하이브리드 본딩이 본격적인 양산 단계에 진입해 성능과 효율을 동시에 끌어올릴 것"이라고 전망했다.


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