첨단공정 증설 가속하는 TSMC…삼성, 2나노 수주 확대 나서

TSMC 3나노 월 18만장·2나노 10만장 전망

삼성, 2세대 2나노 양산·美 테일러 가동 본격화

[신주=AP/뉴시스] 27일(현지시간) 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 올해 직원 성과급을 평균 30% 이상 늘리겠다는 방침을 밝혔다. 사진은 2026년 1월29일 대만 신주에 있는TSMC 혁신박물관에서 관람객들이 실리콘, 마이크로칩, 웨이퍼에 관한 소개 영상을 보고 있는 모습. 2026.05.28.

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 세계 1위 파운드리 업체 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요에 맞춰 2나노와 3나노 생산능력을 동시에 확대한다.

TSMC의 대규모 증설로 첨단공정 경쟁이 생산능력과 공급력 중심으로 옮겨가면서 삼성전자도 2세대 2나노 양산과 미국 테일러 공장 가동을 앞세워 고객 확보에 나선다.

5일 대만 외신에 따르면 TSMC의 3나노 웨이퍼 월 생산능력이 올 상반기 15만장에서 4분기 초 18만장까지 늘어날 전망이다.

당초 시장 예상보다 2~3개월 빠른 것으로, 엔비디아와 AMD, 브로드컴 등 주요 고객사의 주문이 이어진 결과로 풀이된다.

2나노 생산능력도 상반기 월 5만~6만장에서 4분기 초 8만장 이상으로 늘어날 전망이다. 연말에는 월 10만장 수준에 근접할 것으로 예상된다.

이에 따라 TSMC의 2나노와 3나노 생산능력은 4분기 초 합산 월 26만장을 넘어설 가능성이 제기된다.

통상 차세대 공정 양산이 시작되면 이전 공정에 대한 투자는 줄어들지만  AI 가속기와 고대역폭메모리(HBM) 베이스다이, 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 수요가 함께 증가하면서 3나노와 2나노 투자가 동시에 확대되는 모습이다.

TSMC도 지난 1분기 실적 발표에서 기존에는 목표 생산능력에 도달한 공정을 추가 증설하지 않았지만, AI 수요에 대응하기 위해 3나노 생산능력을 늘리고 있다고 설명했다.

[서울=뉴시스] 젠슨 황 엔디비아 CEO가 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영 하고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장.

제품은 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.03.17. [email protected] *재판매 및 DB 금지

TSMC의 공격적인 증설은 삼성전자에도 첨단공정 생산능력과 고객 기반을 빠르게 확대해야 하는 과제로 이어지고 있다.

삼성전자는 올 하반기 2세대 2나노 모바일 제품 양산을 본격화하고 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객 수주를 늘릴 계획이다.

삼성전자는 최근 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM 베이스다이 수요와 미국 고객 주문에 힘입어 파운드리 매출이 증가했다고 밝혔다.

주요 고객사와 진행 중인 2나노 기반 HPC 프로젝트도 늘어난 것으로 전해졌다.

미국 테일러 공장도 올해 가동을 시작해 내년부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.

삼성전자는 지난해 테슬라와 165억달러(약 23조원) 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 데 이어 글로벌 빅테크들과 추가 2나노 수주를 협의하고 있다.

삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 함께 제공할 수 있다는 점도 AI 반도체 고객 확보에 활용할 방침이다.

향후 수율과 공급력을 높여 빅테크의 파운드리 공급망 다변화 수요를 흡수하는 것이 향후 경쟁력 회복을 좌우할 전망이다.

삼성전자 측은 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "하반기 2세대 2나노 모바일 제품 양산을 확대하고 미국과 중국의 수요 증가에 대응해 두 자릿수 매출 성장을 추진할 것"이라며 "선단공정과 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 수주 확대를 통해 중장기 성장 기반을 마련하겠다"고 설명했다.


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