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삼성·하이닉스 메모리 공정, AI반도체 연구대학에 일부 공개키로(종합)

등록 2022.06.27 18:26:24수정 2022.06.27 20:24:42

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기사내용 요약

"셀 단위 아닌공정 자체 공개하는 건 처음"…산학동맹 강화
AI 반도체 핵심기술 개발에 5년간 1조 투자
국산 AI 반도체 초기 수요 창출 위한 대형 테스트베드 구축·공공사업 적용 확대
AI 반도체 전문인력 7000명 양성

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[서울=뉴시스]이종호 과학기술정보통신부 장관이 27일 대전광역시 유성구 카이스트에서 열린 '제1차 인공지능(AI) 반도체 최고위 전략대화' 에 참석해 인사말을 하고 있다. (사진=과학기술정보통신부 제공) 2022.06.27



[대전=뉴시스]이진영 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 반도체 공정 일부를 국내 AI(인공지능) 반도체 연구개발 대학에 공개하기로 했다. 실제 PIM(Processing In Memory) 공정에 적용할 수 있는 AI반도체 기술 연구를 독려해 산학 협력을 강화하겠다는 취지다. 국내 AI반도체 셀 단위가 아닌 공정 자체를 공개하는 건 이번이 처음이다.

과학기술정보통신부는 27일 대전시 유성구 카이스트(KAIST) 본원에서 PIM 반도체설계연구센터 개소식 및 제1차 인공지능 반도체 최고위 전략대화 후 가진 기자 브리핑에서 이같은 사실을 공개했다. 

과기부 송상훈 정보통신산업정책관은 "삼성전자와 SK하이닉스가 대승적으로 PIM 메모리 반도체 공정 일부를 국내 AI 반도체 연구개발 대학 9~10곳 정도에 공개하기로 결정을 내렸다"면서 "셀 단위가 아닌 공정 자체를 공개한 것은 처음으로 중요한 성과를 냈다"고 강조했다.

이어 "이를 위해 이종호 장관과 카이스트 교수인 유회준 PIM 반도체 설계연구센터 소장이 공을 많이 들였다"면서 "이에 따라 이제 연구자들이 AI 반도체 기술들을 실제 공정에 적용해보는 많은 시도를 할 수 있을 것으로 기대한다"고 언급했다.

이와 함께 삼성전자와 SK하이닉스는 PIM 반도체를 개발하는 정부사업에 참여하는 연구기관에 대해 기술자문을 제공하고, 성과가 우수한 연구 결과물의 반도체 생산 공정 적용을 검토할 예정이다.

이날 정부가 발표한 AI반도체 산업 성장 지원대책에 따르면,  정부는 AI 반도체 첨단기술 연구개발(R&D)에 예타(예비타당성조사)사업을 포함해 향후 5년간 1조 200억원을 투입하고 미국 등 선도국과 공동연구를 확대하기로 했다.  AI 반도체 첨단기술은 ▲신(新)소자와 설계기술을 융합한 차세대 'NPU'(뇌신경을 모방한 AI 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서) ▲연산(프로세서)과 저장(메모리) 기능을 통합한 'PIM 반도체'(Processing In Memory) ▲반도체 성능을 극대화하는 시스템 소프트웨어(SW) ▲NPU와 PIM의 장점을 결합해 시스템 성능을 극대화 하기 위한 초거대AI 시스템 등이 있다.

국산 AI 반도체 초기 시장 수요 창출에도 적극 나선다.  데이터센터를 국산 AI반도체로 구축하는 사업인 'NPU 팜 구축 및 실증' 프로젝트를 내년 신설하고 AI 개발자에는 컴퓨팅 파워를 무상 제공할 계획이다.

또 AI 제품·서비스 개발에 국산 AI 반도체를 활용하고 성능을 검증하는 'AI⁺ 칩 프로젝트'를 신규 추진하기로 했다. 아울러 지능형 CCTV, 스마트시티 등 각 부처·지자체가 구축하는 공공사업에도 국산 칩이 적용·확산될 수 있도록 협의해 나갈 방침이다.

대학·연구소가 첨단 상용 공정에 최적화된 반도체를 설계할 수 있도록 대기업과의 협력을 강화한다는 내용도 담았다. NPU를 개발하는 정부사업의 연구 결과물 중 삼성전자 협력업체(디자인하우스)에서 검증해 우수 설계기술(IP)로 평가된 경우 삼성전자 파운드리의 설계기술 데이터베이스(IP 풀)에 포함하고 다양한 팹리스 기업 제품에 적용될 수 있도록 지원하기로 했다.

아울러 정부 ICT 연구개발(R&D) 기획 과정에 삼성전자·SK하이닉스가 참여해 유망기술에 대한 수요를 제기하고 기획결과를 검증하기로 했다.

더불어 PIM 반도체설계연구센터(PIM HUB)와 삼성전자·SK하이닉스 간 상호 인력파견 및 공동연구를 추진하는 등 R&D·인력 교류도 지속 확대할 계획이다.


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과기부는 전기전자공학, 컴퓨터공학, 물리학 등 AI 반도체 관련 다양한 학과가 공동으로 교육과정을 구성·운영하는 'AI 반도체 연합전공(학부)'를 3개교에 개설해 대학·연구소가 보유한 반도체 시험생산 설비의 고도화 및 이와 연계한 반도체 설계·제작 교육(학부생 대상) 신설 등을 추진하기로 했다.

특히 연구 중심의 석박사 고급인재 양성을 위해 'AI반도체 대학원'을 내년 3개교에 신설하고 참여 학생 중 우수 석·박사 학생을 해외 대학에 단기(6개월∼1년) 파견하는 프로그램도 운영할 계획이다.

이 밖에 과기부는 향후 이 전략대화를 정례화 해 정부의 AI 반도체 정책과 투자방향을 공유하고 기업의 비전·건의사항 청취 및 민관의 전략적 협력방안 등을 논의하는 플랫폼으로 활용할 계획이다.

과기부 이종호 장관은 "AI 반도체는 디지털 전환 시대에 경제·산업적 가치가 갈수록 높아질 것이며 메모리반도체·파운드리 분야 경쟁력을 바탕으로 우리나라가 선점 가능한 분야"라면서 "AI 반도체 글로벌 시장을 선점하는 한편, 시스템반도체 전반의 경쟁력 강화로 확산될 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 mint@newsis.com

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