젠슨 황, 6월 대만 컴퓨텍스 방문…삼전·닉스 'HBM 협력 강화' 메시지 내놓나

젠슨 황, GTC 타이베이서 기조연설

삼성·SK와 AI 반도체 협력 현황 공개 주목

또 다른 협력 사안 밝힐 지도 관심사

SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽). (사진=SK하이닉스 제공) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오는 6월 대만에서 열릴 글로벌 IT 전시회 '컴퓨텍스 2026'에 참석하는 가운데, 삼성전자 및 SK하이닉스와의 인공지능(AI) 반도체 협력 현황에 대한 메시지를 내놓을 지 주목되고 있다.

올해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 개화를 맞아 삼성전자, SK하이닉스가 엔비디아와 더욱 밀착하고 있는 만큼, 황 CEO가 양사와의 협력 방향성을 구체적으로 제시할 가능성이 제기된다.

17일 업계에 따르면 황 CEO는 오는 6월 초 대만에서 열리는 컴퓨텍스 2026에 참석할 예정이다.

황 CEO는 컴퓨텍스 내 부대행사 형태로 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026'에서 기조연설에 나선다.

그는 향후 엔비디아가 내놓을 차세대 AI 칩의 성능과 엔비디아의 AI 기술 전략, 올해 AI 시장 트렌드 등에 대해 설명할 것으로 보인다.

업계에서는 황 CEO가 이번 행사에서 삼성전자, SK하이닉스와의 HBM 등 AI 반도체 협력에 대해 구체적인 언급을 내놓을 가능성에 주목하고 있다.

황 CEO는 지난해 열린 '컴퓨텍스 2025'에서 SK하이닉스 전시관을 직접 찾아 "SK하이닉스는 아주 잘하고 있다. HBM4 잘 지원해달라"고 말한 바 있다.

그는 SK하이닉스가 전시한 HBM4에 사인을 남기기도 했다.

SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 HBM과 D램, 낸드플래시 등 최신 메모리 제품들을 전시할 전망이다.

그런 만큼 황 CEO가 이번에도 SK하이닉스 부스를 찾아 7세대 'HBM4E'의 개발 현황 및 향후 공급 일정에 대해 밝힐 지 주목된다.

현재 SK하이닉스는 HBM4E 개발에 전사적인 역량을 기울이고 있는 것으로 알려졌다.

최근 들어 최태원 SK그룹 회장과 황 CEO의 만남이 잦은 만큼, 두 사람이 별도로 회동할 가능성도 제기된다.

[서울=뉴시스] 젠슨 황 엔디비아 CEO가 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영 하고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장.제품은 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.03.17. [email protected] *재판매 및 DB 금지

삼성전자는 올해 컴퓨텍스 행사에서 별도로 반도체 전시를 하지는 않는다.

하지만 황 CEO가 지난달 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'의 기조연설에서 삼성을 콕 집어 언급하며 감사를 표했던 것을 감안하면, 이번 행사에서도 삼성전자와의 협력 관계를 재차 강조할 수 있다.

특히 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서도 협력 강화 의지를 내놓을 여지도 있다.

황 CEO는 GTC 2026에서 "삼성이 우리를 위해 '그록3' 언어처리장치(LPU)를 제조하고 있다"며 "(삼성이) 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"고 밝힌 바 있다.

당초 업계에서는 삼성전자의 엔비디아향 그록3 생산 참여를 예상하지 못했던 것을 감안하면, 이번 황 CEO의 발언은 깜짝 발표로 받아 들여졌다.

삼성전자는 그록3을 4나노 공정 파운드리로 생산하는 것으로 알려졌다.

양사 간 협력이 메모리 뿐만 아니라 파운드리까지 확대되고 있는 셈이다.

삼성전자 및 SK하이닉스가 빅테크와의 'AI 반도체 동맹'에 경쟁적으로 나서는 상황에서 황 CEO가 내놓을 메시지는 향후 협력 구도를 가늠할 잣대가 될 것이라는 분석이다.

엔비디아는 올 하반기 AI 칩인 '베라 루빈'을 출시하는데, 여기에 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4를 탑재할 전망이다.

업계 관계자는 "최근 AI 수요 확대로 빅테크들이 메모리 확보에 애를 쓰고 있어, 황 CEO도 국내 메모리 기업들과의 협력을 강조할 것"이라며 "또 다른 협력 사안을 공개할 지도 큰 관심거리"라고 전했다.


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