이재용 부회장, 차세대 반도체 패키징 기술 개발 점검
등록 2020.07.30 16:00:00
[서울=뉴시스]이재용 삼성전자 부회장이 30일 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 충남 아산시 삼성전자 온양사업장을 방문하고 있다. (사진=삼성전자 제공) 2020.07.30.
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[서울=뉴시스]이재용 삼성전자 부회장이 30일 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 충남 아산시 삼성전자 온양사업장을 방문하고 있다. (사진=삼성전자 제공) 2020.07.30.
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