젠슨 황 "AI칩 공급 여전히 부족"…삼성전자·SK하이닉스 수요 지속 전망

"전 세계 공급망 총동원"에도 수요 못 따라가

메모리 중요성 강조…삼성·SK하이닉스 수혜 기대

[타이베이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지 시간) 대만 타이베이에서 열린 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026' 기조연설을 하고 있다. '컴퓨텍스 2026'은 2일부터 5일까지 열린다. 2026.06.01.

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 반도체 공급 부족 현상이 당분간 이어질 것으로 내다봤다.

AI 가속기 수요가 폭발적으로 늘면서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 핵심 부품 확보 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.

2일 황 CEO는 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 미디어 간담회에서 블랙웰과 베라 루빈 등 엔비디아 AI 반도체의 공급 전망을 묻는 질문에 "전 세계 공급망이 우리를 지원하고자 총동원된 상태"라면서도 "여전히 공급이 부족하다"고 밝혔다.

황 CEO는 HBM과 CoWoS(첨단 패키징), 웨이퍼 등 AI 반도체 생산에 필요한 핵심 영역 전반에서 공급 제약이 이어지고 있다고 설명했다.

그는 "핵심 부품 전 분야에 걸쳐 공급이 부족하다는 말이 나오면서 확보 경쟁이 벌어지고 있다"면서 "엔비디아는 파트너사들과 함께 강력한 성장을 위한 부품 물량을 확보하고 있다"고 말했다.

황 CEO는 AI 인프라에서 메모리의 역할이 갈수록 중요해지고 있다는 점도 강조했다.

그는 "완벽하게 작동하는 컴퓨터를 만들기 위해서는 메모리 시스템이 단기 기억과 작업 기억을 효과적으로 처리해야 한다"며 "엔비디아가 단순한 GPU 판매 기업에서 랙과 시스템을 아우르는 완전한 AI 인프라 기업으로 진화한 이유도 여기에 있다"고 밝혔다.

이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 중장기 수요 기대감과도 맞물린다.

양사는 엔비디아 AI 가속기용 HBM 공급망에서 핵심 협력사로 꼽힌다.

엔비디아가 블랙웰에 이어 차세대 플랫폼인 베라 루빈 공급 확대를 추진하면서 HBM3E, HBM4 등 고부가 메모리 수요도 지속될 가능성이 크다.

엔비디아의 차세대 중앙처리장치(CPU)인 '베라'의 중국 시장 판매 가능성도 언급됐다.

황 CEO는 "엔비디아의 전략은 모든 지역에서 동일하다"며 "중국 시장은 경쟁이 매우 치열한 만큼 압도적인 가치를 제공하는 제품만이 살아남을 수 있다"고 말했다.

또 "베라는 AI 에이전트를 위해 설계된 CPU"라며 "기존 제품보다 2~3배 넓은 대역폭을 제공하고 디코딩과 실행 성능 역시 압도적"이라고 설명했다.

엔비디아가 소비자용 AI PC 시장을 겨냥한 제품을 선보인 배경에 대해서는 AI가 데이터센터를 넘어 개인용 기기와 엣지 디바이스로 확산되고 있다는 점을 들었다.

황 CEO는 "AI는 추론 단계에 머무르지 않고 엣지 디바이스 영역으로 확장될 것"이라며 "개인용 컴퓨터는 세계에서 가장 거대한 엣지 디바이스"라고 말했다.


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