광주·전남 반도체공장 유치 여론…'전(前)공정' 보다 '패키징 후(後)공정' 거론되는 이유

광주·장성 참단 3지구·'후공정(패키징)' 공장 유치설

용수·전력 부담 적은 후공정…입지 선택폭 넓어

지역 사회 "전공정 팹까지 유치해 균형 발전" 주장

삼성전자·SK하이닉스 "확인된 바 없다" 입장 견지

[천안=뉴시스] 천안제3일반산업단지에 입주한 삼성전자 전경. (사진=천안시 제공) 2026.01.22 [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]남주현 기자 = 정치권과 지역 사회 중심으로 반도체 공장의 호남 유치설이 불거지고 있다.

후보지로는 광주·전남 장성 일대 '첨단3지구'가, 시설로는 '후(後)공정 패키징' 공장이 거론된다.

'전(前)공정 팹'이 아닌 '패키징'이 거론되는 것은 물·전기 등 입지 제약이 적고, 전공정을 마친 웨이퍼는 작고 가벼워 운송이 쉽다는 점에서 수도권 거점과 떨어져도 운영이 가능하기 때문이다.

인프라 구축이 까다롭지 않아 신속하게 공장을 건설할 수 있다는 점도 '패키징' 공장이 우선 검토되는 배경이다.

하지만 지역 경제계 일각에서는 '패키징'을 넘어 전·후방 산업 파급 효과가 큰 '전공정' 공장까지 함께 유치해야 실질적인 균형 발전을 이룰 수 있다는 목소리가 나온다.

11일 정치권과 재계에 따르면 청와대는 오는 29일 이재명 대통령 주재로 주요 그룹 총수 간담회를 열고 주요 기업들과 비(非)수도권 투자 방안을 논의할 예정이다.

정부와 여당은 이번 간담회를 통해 지방 균형 발전의 핵심 고리로 '반도체 공장 지방 유치'를 타진할 것으로 보인다. 이미 호남 지역 내 반도체 공장 건설 여부가 핵심 의제로 떠오른 상태다.

최근 거론되는 '호남 반도체 공장설'의 시나리오는 구체적이다. 지역 사회는 해당 지역에 대해 광주와 전남 장성 일대에 조성되는 '첨단3지구'를 유력 후보지로 꼽는다.

현재 '첨단3지구'에는 국가 AI 데이터센터가 위치하고, 전남 1호 데이터센터 조성이 진행 중이다. 아울러 광주 중심지와 인접해 있어 지리적 접근성도 뛰어난 편이다.

이곳에 '패키징' 공장 건설이 우선 검토되는 것으로 알려진다. 반도체 생산 공정은 웨이퍼 제조 및 회로 형성 등 전공정과 칩을 완성해 포장하는 후공정으로 나뉜다.

후공정인 '패키징' 공장이 우선 거론되는 이유는 입지 제약이 크지 않다는 점에서 관련 공장을 유치하는데 필요한 인프라가 전공정에 비해 상대적으로 덜 까다롭기 때문이다.

'전공정'은 회로 형성 과정에서 웨이퍼를 끊임없이 세정해야 해 최첨단 메모리 팹의 경우 하루 수십만 톤 단위의 초순수를 소비한다.

대형 첨단 팹 하나가 하루 수십만 톤의 용수를 사용하는데 이는 중소 도시 하나의 생활 용수 수준과 맞먹는 규모다.

전력 사용도 '전공정'이 압도적이다. 노광 장비 자체가 전력을 크게 사용하고, 클린룸 전체의 온도와 습도 등을 맞추기 위해서는 공조 부담이 커 전력 사용이 크다.

삼성 평택캠퍼스나 용인 클러스터 조성 당시 댐 용수 배분과 송전망 구축이 국가적 쟁점이 됐던 배경이기도 하다.

반면 '패키징'은 용수·전력 소비와 클린룸 등급 요구치가 낮아 신규 입지 선택의 폭이 넓다.

'패캐징'은 반도체 공장이 모여 있어야 하는 집적 효과에서도 상대적으로 자유롭다. 반도체 공장은 설계·제조·패키징이 한곳에 모여 생태계를 이루는 것이 일반적이다.

하지만 전공정을 마친 웨이퍼는 가볍고 부피가 작다는 점에서 운송 부담이 적어 집적 필요도가 줄어들게 된다.

실제 삼성전자는 기흥·화성·평택 등 수도권에 주요 팹을 두면서도 패키징 시설은 온양·천안 등 충청권에 별도로 운영하고 있기도 하다.

고용 창출도 주목받는 이유다. '전공정 팹'은 석·박사급 엔지니어가 핵심으로 자동화율이 높다. 하지만 '패키징'은 유지 보수와 공정 엔지니어링 등이 필요해 노동 집약적이다.

이 때문에 '패키징'은 상대적으로 신속한 공장 건설과 인프라 구축이 가능하다는 장점이 있다.

다만 지역 사회에서는 '패키징' 공장 만으로는 반도체 공장 유치 효과가 불충분하다는 목소리도 나온다.

'전공정' 팹이 들어서야 그와 연계된 수많은 소부장(소재·부품·장비) 하청업체와 협력사, 자회사들이 주변에 동반 입주하며 거대한 반도체 생태계가 형성되기 때문이다.

'패키징' 공장만 홀로 존재할 경우 관련 기자재 조달이나 연관 산업의 동반 성장을 이끌어내는 파급 효과가 크지 않을 수 있다는 지적이다.

이 때문에 지역의 첨단 산업 자생력을 키우기 위해서는 이 같은 핵심 인재들이 정착할 수 있는 '전공정' 중심의 연구·생산 인프라가 필수적이라는 주장이다.

강위원 전남도 경제부지사는 지난 9일 SNS(소셜네트워크시스템)를 통해 "후공정 패키징을 넘어 대규모 '전공정 팹' 유치까지 기어이 밀어붙여야 한다"고 강조했다.

한편 반도체 공장 유치설의 당사자인 삼성전자와 SK하이닉스는 "확인된 바 없다"며 말을 아끼고 있다. 재계에서는 양사의 공장 신설 계획이 29일 간담회 전후로 구체화할 수 있을지 주목하고 있다.


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