차세대 반도체 패키징 산업전 개막…삼전닉스 기술 본다

국내외 150여개 기업 참여…28일까지 개최

[수원=뉴시스] '차세대 반도체 패키징 산업전' 개막식. (사진=경기도 제공) 2026.08.26. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[수원=뉴시스] 이병희 기자 = 반도체 패키징 전문 전시회 '차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'이 26일 개막했다.

경기도와 수원시가 공동 개최하는 '차세대 반도체 패키징 산업전'은 28일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 첨단 반도체 패키징(반도체 제조 후공정 기술)과 칩렛(기능별 소형칩) 분야의 최신 기술과 산업 동향을 확인할 수 있는 자리다.

삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 150여개 기업이 차세대 기술과 관련 소재·부품·장비, 측정·검사, 후공정 분야의 다양한 기술과 제품을 선보인다.

산업전 기간 ▲반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF) ▲SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 ▲참가업체 기술세미나 ▲국내외 바이어 수출·구매상담회 ▲반도체 채용박람회 등이 진행된다.

또 경기도 반도체 산업 육성 정책 홍보를 위한 공동관을 운영한다. 11개 기업과 차세대융합기술연구원이 도내 반도체 기업의 기술과 제품을 소개하고 국내외 판로 개척에 나선다.

도는 산업전을 단순한 제품 전시를 넘어 기업 간 첨단 패키징 분야의 기술협력과 판로개척, 글로벌 네트워크 구축을 위한 종합 비즈니스 플랫폼으로 운영해 나갈 계획이다.     

개막식에는 주형철 경기도 경제부지사, 이재준 수원시장, 김태형 경기도의회 미래과학협력위원장, 김미경 수원시의회 의장, 김준혁 의원, 살라 나스리 ISIG 대표 등 국내외 반도체 기업, 대학·연구기관 관계자들이 참석했다.

주 부지사는 "K-반도체 초격차를 이어가기 위해서는 반도체 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다"며 "경기도는 제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계가 구축될 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.


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