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"반도체 공장 더 빨리 짓는다"…건설연, 시공 30% 단축 기둥 개발

등록 2026.10.27 13:32:40수정 2026.10.27 14:38:24

기둥 단면 60% 비워 무게 대폭 줄여

내진성능 확보…데이터센터 등 적용 기대

[서울=뉴시스] 중공 PC 기둥 목업 조립 과정. (제공=건설연) 2026.10.27. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 중공 PC 기둥 목업 조립 과정. (제공=건설연) 2026.10.27. [email protected] *재판매 및 DB 금지


[서울=뉴시스]이종성 기자 = 한국건설기술연구원이 반도체 공장 등 대형 산업시설의 시공시간을 최대 30% 줄일 수 있는 경량 콘크리트 기둥 공법을 개발했다.

건설연은 반도체 공장과 데이터센터 등 대형 산업시설에 적용할 수 있는 '중공 프리캐스트 콘크리트(PC) 기둥 공법'을 개발했다고 27일 밝혔다.

중공 PC 기둥은 기둥 가운데를 비운 상태로 철근을 배근해 외피를 공장에서 미리 제작한 뒤 현장으로 운반·조립하고 내부에 콘크리트를 타설해 완성하는 방식이다.

반도체 공장처럼 대형 설비가 들어서는 시설은 기둥 사이 간격이 넓고 층고가 높아 대형 기둥이 필요하다.

기존 현장 타설 철근콘크리트 방식은 거푸집 설치와 철근 조립, 콘크리트 양생 등에 많은 시간이 필요하다. 반대로 기둥 전체를 공장에서 제작하면 부재 하나의 무게가 수십톤에 달해 운반과 설치 과정에서 특수 장비가 필요하다. 철골 방식은 무게를 줄이는 데 유리하지만 상대적으로 재료비 부담이 크다는 단점이 있다.

이에 건설연 연구팀은 기둥 외피를 공장에서 제작하면서 내부를 비우는 방식으로 무게를 줄였다. 기둥 단면의 약 60%를 비워 일반 건설현장에서 사용하는 크레인으로도 운반·설치할 수 있도록 했다.

현장 여건에 따라 기존 방식보다 시공시간을 최대 약 30% 단축하는 것을 목표로 설계했다.

무게를 줄이면서 구조 안전성도 확보했다. 국내 구조설계기준에 따라 철근을 배치했으며 내진성능은 내부가 꽉 찬 기존 기둥과 동등하거나 그 이상인 것으로 확인됐다.

연구팀은 단면 1×1㎡ 규모의 중공 PC 기둥을 개발하고 실물 크기의 시작품을 제작해 공장 생산 가능성도 확인했다.

건설연은 해당 공법을 반도체 공장뿐 아니라 데이터센터와 물류센터, 대형 창고, 플랜트, 주차타워, 대형 복합상업시설 등 대형 기둥이 필요한 시설에 적용할 수 있을 것으로 보고 있다.

현재 대규모 시설에 주로 사용되는 강재 기반 합성기둥과 비교해서도 재료비와 시공비 측면에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

개발 기술은 까뮤이앤씨에 이전할 예정이다.

박선규 건설연 원장은 "이번에 개발한 기술은 대형 기둥의 안전성을 확보하면서도 무게와 공사 기간을 함께 줄일 수 있어 반도체 공장과 같은 대형 산업시설을 보다 빠르게 건설하는 데 활용할 수 있는 기술"이라며 "앞으로도 국가 핵심 산업의 기반 시설을 안전하고 신속하게 구축할 수 있도록 건설기술 고도화에 힘쓰겠다"고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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