삼성·SK하닉, 투자 늘려 어떤 칩 생산에 집중할까?

삼성·SK, 국내 초대형 생산기지 구축

HBM4E 등 첨단 칩 생산력 집중한다

"회사 공급망 좌우할 핵심 생산기지"

[서울=뉴시스] 고범준 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 16일 서울 용산 대통령실 청사에서 열린 한미 관세협상 후속 민관 합동회의에서 발언하고 있다. (대통령실통신사진기자단) 2025.11.16. [email protected]

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 천문학적인 자금을 투자해 국내에 반도체 생산 공장을 짓기로 발표하면서, 이를 통해 어떤 반도체를 집중 생산할 지 관심이 쏠리고 있다.

양사의 신공장 가동 시기가 2~3년 뒤인 것을 감안하면, 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 세계 최고층 321단 낸드 등 첨단 칩들을 주력으로 생산할 전망이다.

17일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 수십 조~수백 조원에 이르는 금액을 투자해 국내에 대규모 반도체 생산시설 건설에 나선다.

이재용 삼성전자 회장은 전날 서울 용산 대통령실에서 열린 한미 관세협상 후속 민관 합동회의에서 "국내 시설 투자를 더욱 적극적으로 해나가겠다"고 밝혔다.

이에 삼성전자는 메모리 수요 대응을 위해 그 동안 중단됐던 평택캠퍼스 2단지 5라인의 건설 공사를 재개한다. 5라인은 오는 2028년부터 본격 가동에 들어가며 투자금은 60조원에 달하는 것으로 추산된다.

삼성전자는 이 공장을 통해 'HBM4'를 포함한 차세대 HBM을 집중 생산할 전망이다. 2027년부터 시장이 개화할 7세대 HBM4E 또한 이곳에서 양산이 이뤄질 가능성이 높다.

평택 5라인은 앞으로 삼성전자의 핵심 HBM 생산 거점으로 자리 잡을 것으로 보인다. 삼성전자가 엔비디아에 납품할 첨단 HBM 제품도 이곳에서 만들어질 전망이다.

또한 5라인에서는 파운드리(반도체 위탁생산) 공정이 함께 이뤄질 것으로 점쳐지고 있다. 삼성전자가 현재 가동 중인 2나노 공정 뿐만 아니라, 차세대 1.4나노 공정까지 5라인에 구축할 가능성이 적지 않다.

평택캠퍼스는 55만평 규모인 1단지(1~4라인)와 32만평 규모인 2단지(5~6라인)으로 이뤄져 있다. 삼성전자는 2단지에 이번 5라인 뿐만 아니라 향후 6라인도 건설할 계획이다. 6라인은 반도체 시황에 따라 구체적인 착공 및 가동 시기를 정할 방침이다.

SK는 중장기적으로 600조원을 들여 경기 용인반도체클러스터 조성에 나선다. 반도체 메모리 수요 증가 및 공정 첨단화 등으로 투자 규모는 계속 증가해오고 있다.

SK하이닉스는 오는 2027년부터 용인클러스터의 첫 번째 공장을 가동한다. 삼성전자와 마찬가지로 이곳에서 HBM4, HBM4E 등의 차세대 HBM 제품들을 주력 생산할 전망이다.

또한 세계 최고층 낸드이자 가장 최신 제품인 321단 낸드를 용인클러스터에서 만들 가능성이 점쳐진다. 앞서 회사는 낸드의 생산량 절반 이상을 321단 제품으로 전환하도록 준비 중이라고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스의 용인클러스터 공장은 D램·HBM·낸드 등을 총망라한 핵심 기지가 될 수 있는 것이다.

SK하이닉스의 용인클러스터 공장 1기는 청주 M15X 공장 6기와 맞먹는 규모인 만큼, 앞으로 회사의 제품 생산 절반 이상이 이곳에서 이뤄질 수 있다는 관측도 나온다.

업계 관계자는 "양사가 이번에 투자하는 공장들은 회사의 공급망을 좌우하는 핵심 생산 기지가 될 것"이라며 "폭증하는 AI 수요에 맞춰 적기에 생산 대응할 수 있을 지가 중요하다"고 전했다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 건설 현장. (사진 = SK하이닉스 뉴스룸) 2025.02.25. [email protected]   *재판매 및 DB 금지

◎공감언론 뉴시스 [email protected]