크리스탈신소재, AI용 '운모 마이크로채널 냉각판' 출시

'냉각판·액체 냉각' 투트랙 전략

초정밀 마이크로 유로 기반 설계

냉각 효율 5배 향상, 전력 소비 60%↓

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 크리스탈신소재가 운모 기반 '마이크로채널 냉각판 솔루션'을 출시하며 인공지능(AI) 인프라용 고성능 냉각 시장에 본격 진출한다고 7일 밝혔다.

크리스탈신소재 관계자는 "20년간 축적한 기술력을 바탕으로 액침냉각 솔루션에 이어 마이크로채널 냉각 기술을 선보였다"며 "냉각판과 액체냉각을 결합한 투트랙 전략으로 AI 인프라의 경량화와 고효율 냉각을 동시에 실현할 것"이라고 밝혔다.

최근 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 전기차 등 다양한 산업에서 고집적 전자장비가 확대되면서 냉각 기술의 고도화가 요구되고 있다. 기존 공랭 방식은 냉각 효율성과 공간 활용 측면에서 한계가 있었던 반면, 마이크로채널 액체냉각은 효율적이고 균일한 열 제거 성능으로 주목받고 있다.

마이크로채널 냉각은 수력직경 10㎛~1mm 수준의 미세 채널을 통해 냉각 유체를 유입, 접촉 면적을 극대화해 높은 열전달 효율을 구현하는 기술이다.

크리스탈신소재의 신제품은 합성 운모 기반 복합소재에 초정밀 레이저 에칭 기술을 적용해 직경 500μm 미세 유로 2000개/cm² 밀도로 설계됐다. 열유속 밀도는 300W/cm²를 넘어서 기존 대비 냉각 효율이 5배 이상 향상됐다.

복합소재는 알루미늄 합금 대비 무게가 3분의 1에 불과하고, 두께는 3mm로 얇아 고성능·고전력 AI 서버 및 엣지 장비에 최적화됐다. 그래핀 강화 인터페이스층을 적용해 내식 수명은 10만 시간 이상으로 향상됐고, 산성 냉각수와도 호환된다. 칩 표면 온도 차는 2도 이하로 유지돼 성능 저하 요인을 줄였다.

신제품은 자율주행 인프라, 5G 기지국 등 소형 장비에도 통합이 가능하며, 냉각 전력 소비는 최대 60%까지 절감할 수 있다는 설명이다.

회사는 차이나유니콤 장쑤 본부와 공동 시범사업을 진행 중이며, 중국 화동 지역의 슈퍼컴퓨팅 및 엣지 컴퓨팅 노드에서 사전 배치를 완료해 장비 고장률을 최대 70% 낮출 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또 그래픽처리장치(GPU) 제조업체들과 협력해 각사 3D 패키징 구조에 맞춘 맞춤형 유로 설계도 추진한다.

크리스탈신소재 관계자는 "단기 내 인증 획득과 상업화를 목표로 각 제조사의 실험실과 긴밀히 협력 중"이라며 "난징 우전대학교와 공동 연구실을 설립해 차세대 스마트 열관리 시스템 개발에도 나설 것"이라고 밝혔다.

한편 글로벌 데이터센터 냉각 시장은 2023년 127억 달러에서 연평균 12.8% 성장해 2030년 296억 달러 규모에 이를 것으로 전망된다.


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