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젠슨 황 "차세대 슈퍼칩 3Q 출시"…HBM 전쟁 이미 시작

등록 2025.05.21 14:43:56수정 2025.05.21 15:38:24

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엔비디아 출시 연기설 딛고 연내 출시 공식화

AI 고점론 돌파구 기대…메모리 업계도 '반색'

최신 고부가 HBM, SK 독주…업계도 추격에 사활

[타이베이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지 시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막을 앞두고 기조연설을 하고 있다. 그는 “대만은 인공지능(AI)과 로보틱스가 탄생하고 퍼져나갈 진원지”라고 말했다. ‘컴퓨텍스 2025’는 20일 개막한다. 2025.05.19.

[타이베이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지 시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막을 앞두고 기조연설을 하고 있다. 그는 “대만은 인공지능(AI)과 로보틱스가 탄생하고 퍼져나갈 진원지”라고 말했다. ‘컴퓨텍스 2025’는 20일 개막한다. 2025.05.19.

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 슈퍼칩 'GB300'(그레이스 블랙웰 300)의 출시가 예정보다 앞당겨지면서 메모리 업계의 경쟁에도 가속도가 붙을 전망이다.

21일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2025' 기조연설을 통해 신제품 GB300을 오는 3분기 내 공식 출시한다고 발표했다.

GB300은 기존 GB200 대비 추론 및 메모리 성능이 1.5배 이상 향상된 AI 슈퍼칩으로, 출시 연기설에 휘말렸다. 전작인 GB200의 경우 설계 등 기술적 문제로 인해 발열 논란이 불거졌다.

실제 엔비디아는 출시를 예고한 지난해 9월 이후 몇 차례 일정을 순연했다. 엔비디아는 매년 신제품을 내놓겠다고 했지만 GB300 역시 연내 출시가 불투명하다는 관측이 꾸준히 제기됐다.

하지만 황 CEO가 이번에 제품 출시를 공식화하면서 글로벌 빅테크 기업들의 대규모 AI 투자에 대한 시장의 기대감이 커지고 있다.

엔비디아의 GB300이 예상보다 빠르게 시장에 투입될 경우 'AI 고점론'을 뚫고 인프라 투자 확대를 유발할 수 있다.

황 CEO는 "수십 년 만에 데이터센터를 근본적으로 재설계할 시간"이라며 GB300 출시가 AI 중심의 차세대 인프라 전환의 기폭제가 될 것으로 낙관했다. 이미 마이크로소프트, AWS, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 GB300을 채택해 대규모 AI 인프라를 구축할 것으로 알려졌다.

메모리 업계는 납품 경쟁에 사활을 걸고 있다.

GB300에는 엔비디아의 최신 GPU(그래픽처리장치)인 B300이 2개씩 들어가며, 여기에 메모리 사상 역대급 히트 상품인 고대역폭메모리(HBM)가 탑재된다.

B300에는 최신 HBM인 HBM3E 12단이 각각 8개씩 들어간다. B300 2개와 그레이스 CPU가 결합된 GB300 한 개가 출하되면 HBM 16개가 같이 팔리는 구조다.

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 CEO가 20일 오후 대만 타이베이 난강 전시관의 SK하이닉스 부스를 방문해 적은 사인. (사진=독자 제공) 2025.05.20. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 CEO가 20일 오후 대만 타이베이 난강 전시관의 SK하이닉스 부스를 방문해 적은 사인. (사진=독자 제공) 2025.05.20. [email protected] *재판매 및 DB 금지

GB300을 기반으로 만든 슈퍼컴퓨터 서버인 'GB300 NVL72'의 경우, 한 대당 HBM 576개를 탑재해 판매된다. 엔비디아의 AI 서버 연간 판매량은 2만~3만대 수준으로 추정된다.

무엇보다 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 메모리인데, 수익성이 일반 D램의 5배 이상인 것으로 알려졌다.

업계에선 AI 반도체 제조 원가에서 HBM이 차지하는 비중은 최소 30% 이상일 것으로 추정한다. 최근 AI 반도체와 HBM의 고용량화를 고려하면, 산술적으로 최신 GB300은 HBM의 원가 비중이 절반에 육박할 수 있다는 추측도 있다. 메모리 업체들의 매출에서 엔비디아향 매출이 갈수록 커지는 이유다.

엔비디아향 HBM 시장은 현재 SK하이닉스를 필두로 삼성전자, 마이크론 등이 추격을 하는 시장 구조다.

HBM3E 12단의 초기 공급은 SK하이닉스가 선점한 상태다. 이에 GB300의 출시가 앞당겨지면 SK하이닉스의 수주 기회 확대로 연결될 개연성이 크다.

그러나 마이크론도 최근 HBM3E 12단 품질 테스트를 통과한 것으로 알려져 복수 공급사 체제로 전환될 수도 있다. 삼성전자도 HBM3E 12단 개선 제품에 대한 품질 테스트를 진행하며 공급망 진입을 시도하고 있다.

메모리 업계는 엔비디아가 내년 양산하는 차세대 HBM4 납품을 놓고 다시 격돌할 것으로 보인다. 삼성전자와 마이크론은 SK하이닉스에 빼앗긴 HBM 주도권 확보를 위해 총력전을 벌일 것으로 예상된다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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