KAI-삼성전자, 국산 무인기용 AI·RF 반도체 공동 개발

국방 AI·RF 반도체 공동 개발

KAI-삼성, 전략 협력 체계 구축

공동 R&D·공급망 확보 단계적 추진

항공·방산용 온디바이스 AI칩 개발

[서울=뉴시스] 차재병 KAI 대표이사와 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장이 14일 경남 사천 KAI 본사에서 업무협약을 체결하고 사진을 촬영하고 있다. (사진=KAI 제공) 2025.11.14. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 류인선 기자 = 한국항공우주산업(KAI)과 삼성전자가 국방 인공지능(AI) 반도체 개발을 위한 전략적 협력에 나섰다.

KAI와 삼성전자는 14일 경남 사천 KAI 본사에서 항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 무선주파수(RF)용 국방 반도체 개발 및 생산을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다.

협약식에는 차재병 KAI 대표이사와 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장 등이 참석했다.

KAI와 삼성전자는 ▲워킹그룹 및 협의체 운용 ▲공동 연구개발(R&D) ▲안정적인 공급망 확보 등에 나선다.

양사는 높은 신뢰성과 보안성이 요구되는 방산 특성에 맞는 반도체의 설계, 방산 품질 및 감항 등을 고려한 연구 개발 등을 추진한다.

국방 반도체 적용 범위 확대와 협력 체계 구축, 안정적 공급망을 위한 생태계 조성 등 단계적으로 협력 범위를 확대할 예정이다.

차 대표는 "다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업인 삼성전자 간의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI반도체 개발의 핵심이 될 것"이라고 말했다.

한 사장은 "삼성전자는 국내 AI 경쟁력 향상을 위해 차별화된 공정 역량과 에코시스템(SAFE™)을 기반으로 설계–공정–양산 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다"고 밝혔다.


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