최태원號 SK그룹, 글로벌 AI 생태계 확장 행보…엔비디아·TSMC 동맹 공고화

젠슨 황 CEO, 웨이저자 회장과 회동

3자 파트너십 "그 어느 때보다 좋다"

[서울=뉴시스] 컴퓨텍스 SK하이닉스 전시 부스를 찾은 최태원 회장(왼쪽)과 젠슨 황 CEO(오른쪽). (사진=SK하이닉스 제공). 2026.06.04. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 대만 방문 기간 엔비디아와 TSMC 수장을 잇달아 만나 글로벌 인공지능(AI) 생태계 확장 행보를 보였다.

최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 웨이저자 TSMC 회장과 만나 AI 인프라 로드맵을 공유하는 등 협력 강화에 나섰다.

4일 업계에 따르면 최 회장은 지난 1일(현지 시간) 대만에서 개막한 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026'에 참석했다.

최 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 사장과 함께 황 CEO의 기조연설을 참관했다.

최 회장은 연설 내내 발표 내용에 집중하며 글로벌 AI 생태계 재편 흐름을 확인했다.

최 회장과 황 CEO는 올해 2월 미국 실리콘밸리에서 이른바 '치맥 회동'을 한 뒤 3월 새너제니에서 열린 'GTC 2026' 현장에서 다시 만났다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 GTC 타이베이 참석은 현장 기조연설을 직접 청취하고, 양사가 함께 그려온 AI 인프라 로드맵을 다시 한번 맞춰보는 자리였다"고 설명했다.

최 회장과 황 CEO는 이날 주요 경영진과 함께 만나 SK하이닉스의 시가총액 1조 달러 달성을 자축하기도 했다.

이튿날에도 두 수장의 만남은 계속됐다.

최 회장과 황 CEO는 2일(현지시간) 아시아 최대 규모 IT 박람회 컴퓨텍스에 마련된 SK하이닉스 전시 부스를 함께 둘러보며 주요 AI 메모리 기술과 전시물을 살펴봤다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E) 웨이퍼와 칩셋, 차세대 메모리 모듈인 소캠2(SOCAMM2) 등을 선보였다.

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 3일(현지 시간) 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장과 회동했다. (사진=SK하이닉스 제공). 2026.06.04. [email protected] *재판매 및 DB 금지

최 회장의 행보는 글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 점유율 1위의 TSMC로 이어졌다.

최 회장은 전날 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 회동했다. 두 수장의 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다.

이들은 이번 만남을 통해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 논의했다.

양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 했다.

업계에서는 최 회장의 이번 대만 방문을 AI 반도체 시장의 핵심 요소인 메모리(HBM)와 연산 장치(GPU), 패키징의 글로벌 동맹을 공고히 하기 위한 전략으로 평가한다.

SK하이닉스는 HBM4 로직다이 생산을 TSMC에 맡기고 있다. TSMC는 엔비디아의 핵심 GPU 물량 대부분을 생산하고 있다.

최 회장은 엔비디아, TSMC와의 3자 파트너십에 대해 "그 어느 때보다도 좋다"고 말했다.

최 회장은 지난 2일 대만에서 기자들과 만나 "젠슨과 저는 파트너십을 유지할 것이고, 아주 오랫동안 함께할 것"이라며 "이것은 우리의 우정과 파트너십에 기반하고 있다"고 강조했다.


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