AI 반도체 이어 부품도 품귀…삼성전기·LG이노텍, 2분기 호실적 예고

MLCC·FC-BGA 수요 급증에 고부가 부품 매출 확대

빅테크 장기계약·판가 인상 논의도 이어져

[서울=뉴시스]삼성전기 수원사업장 전경. (사진=삼성전기 제공) 2025.11.04. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전기와 LG이노텍이 올해 2분기 호실적을 예고하고 있다.

인공지능(AI) 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 부품 수요가 빠르게 늘어난 영향이다.

AI 반도체 공급난이 메모리 반도체에 그치지 않고 후방 부품 생태계로 번지면서 국내 주요 부품사의 실적과 중장기 성장성에도 관심이 쏠린다.

2일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 2분기 실적 컨센서스는 매출 3조2775억원, 영업이익 3819억원이다. 전년 동기 대비 각각 17.7%, 79.3% 증가한 규모다.

삼성전기는 MLCC와 반도체 기판 양쪽에서 AI 서버 수요 증가 효과를 받고 있다.

MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 돕는 핵심 수동부품으로, 최근 AI 서버와 전장용 고부가 제품을 중심으로 수요가 확대되고 있다.

실제 삼성전기는 지난 1분기 부품 업계 비수기에도 사상 처음으로 분기 매출 3조원을 넘어서며 역대 최대 실적을 냈다.

당시 MLCC를 담당하는 컴포넌트 사업과 고성능 반도체 칩을 메인보드에 연결하는 패키지솔루션 사업이 실적 개선을 이끌었다.

삼성전기는 장기 공급계약을 통해 AI 서버용 MLCC 수요도 선점하고 있다.

앞서 지난달 30일 글로벌 대형기업과 4540억원 규모의 MLCC 공급계약을 체결했다고 공시했다.

계약 상대방은 영업비밀 보호 요청에 따라 공개되지 않았지만, 글로벌 빅테크 기업으로 알려졌다.

패키지솔루션 사업도 성장세다.

삼성전기는 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 에이전틱 AI 확산으로 고성능 반도체 수요가 급증하면서 FC-BGA 기존 거래선의 공급 확대 요청이 이어지고 있다고 설명했다.

2분기부터는 신규 거래선 수요도 예상보다 높아 전체 수요가 생산능력을 웃도는 상황으로 알려졌다.

[구미=뉴시스]LG이노텍 구미 사업장의 드림 팩토리 전경. (사진=LG이노텍 제공) 2025.04.17. [email protected] *재판매 및 DB 금지

LG이노텍도 패키지솔루션 사업을 차기 성장축으로 키우고 있다.

LG이노텍의 2분기 실적 컨센서스는 매출 4조8722억원, 영업이익 1526억원이다. 전년 동기 대비 각각 23.8%, 1239.3% 늘어난 규모다.

주력인 광학솔루션 사업이 여전히 실적의 대부분을 차지하지만, LG이노텍은 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), FC-BGA 등 반도체 기판을 앞세워 포트폴리오 다변화를 추진 중이다.

AI 서버와 고성능 반도체용 기판 수요 확대가 본격화될수록 패키지솔루션 사업의 이익 기여도도 커질 수 있다는 평가다.

LG이노텍은 지난달 열린 패키지솔루션 미디어 테크 데이에서 2031년까지 패키지솔루션 사업을 매출 3조원 이상, 영업이익 1조원 규모로 키우겠다는 목표를 제시했다.

지난해 패키지솔루션 사업 매출은 1조7200억원으로 전년 대비 약 18% 증가했고, 영업이익은 1289억원으로 82% 늘었다.

LG이노텍은 안정적인 수익 기반인 RF-SiP를 바탕으로 FC-CSP는 메모리용 기판으로 적용처를 넓히고, FC-BGA는 AI 서버와 데이터센터, 자율주행 등 하이엔드 시장을 겨냥해 키운다는 구상이다.

FC-BGA 시장에서는 후발주자지만, 고객 성장과 함께 장기 공급 물량을 확보해 사업 규모를 키우겠다는 전략이다.

[서울=뉴시스] LG이노텍은 오는 29일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 ‘2026 ECTC(전자부품기술학회)’에 참가한다고 27일 밝혔다. 사진은 LG이노텍의 대면적(사진 왼쪽)∙초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종 (사진=LG이노텍 제공) 2026.05.27. [email protected] *재판매 및 DB 금지

AI 투자 확대로 반도체 기판 수요가 빠르게 늘면서 고객사와의 장기공급계약 논의도 이어지고 있다.

LG이노텍은 기존 RF-SiP뿐 아니라 다른 기판 제품에서도 장기공급계약을 맺고 있으며, 최근에는 기판 부족을 우려한 고객사들의 장기계약 수요가 커지고 있다고 설명한 바 있다.

신규 고객의 경우 특정 생산능력을 배정하는 방식의 장기공급계약도 진행 중이다.

수요가 공급을 웃도는 상황이 이어지면서 가격 협상력도 부품사 쪽으로 기울고 있다.

삼성전기는 MLCC와 FC-BGA에서 원자재 가격과 수급 상황을 반영해 주요 고객사와 판가 인상을 협의 중이다.

LG이노텍도 올해 가격을 올린 것은 맞다면서도, 무리한 인상보다는 고부가 제품 공급을 통해 고객의 전체 비용을 낮추는 방향으로 가격을 운영하고 있다고 설명했다.


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