HBM 경쟁에 설계인력 확보도 '치열'…美 마이크론, 한국서 엔지니어 채용

美메모리 업체 마이크론, 정전기·신뢰성 설계 엔지니어 모집

SK하이닉스 올해 7차례 경력 채용…삼성도 HBM 인력 확보

[서울=뉴시스]11일 업계에 따르면 마이크론은 10일(현지시간) HBM4 36GB 12단 샘플을 주요 고객사에 출하했다고 공식 발표했다. (사진=마이크론 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 한국에서 고대역폭메모리(HBM) 설계 전문인력 채용에 나섰다.

삼성전자와 SK하이닉스도 차세대 HBM 개발을 위한 경력직 채용을 이어가면서 국내외 메모리 업체들의 핵심 설계인력 확보 경쟁이 계속되고 있다.

20일 업계에 따르면 마이크론은 최근 공식 채용 홈페이지에 서울 근무 HBM 설계 아키텍처 조직의 경력 엔지니어 채용 공고를 게시했다.

이번에 모집하는 직무는 'ESD(정전기 방전)·래치업 엔지니어'로, HBM 제품의 회로 보호와 신뢰성 확보를 담당한다.

구체적으로 HBM D램과 베이스 다이, 입출력(I/O) 회로, 실리콘관통전극(TSV), 칩 간 인터페이스 등에 적용할 정전기 보호 전략을 수립하는 역할이다.

공고는 전기공학 분야 석·박사 학위 또는 이에 준하는 산업계 경력을 지원 자격으로 제시했다.

특히 첨단 D램이나 HBM 제품의 관련 설계 경험을 갖춘 인력을 우대한다.

마이크론은 이전에도 서울에서 HBM 설계 아키텍트 등 관련 인력을 모집한 바 있다.

이번에는 HBM의 베이스 다이와 칩 간 연결 구조까지 아우르는 신뢰성 설계 전문인력 확보에 나선 것이다.

HBM 기술이 고도화되고 차세대 제품 개발 경쟁이 치열해지는 가운데, 국내 메모리 기업들도 관련 경력직 채용을 이어가고 있다.

SK하이닉스는 올해 1월부터 9월까지 7차례에 걸쳐 HBM 관련 직무를 포함한 경력사원 채용을 진행했다.

정기 경력 채용 프로그램인 '월간 hy-way'를 통해 매번 HBM 설계인력을 모집했으며, 지난 9월에도 HBM 회로설계와 디지털 설계, 시스템온칩(SoC) 설계·검증 등을 채용 분야에 포함했다.

HBM용 로직 다이 설계와 파운드리 공정 관련 분야까지 전문인력 모집을 이어가며 차세대 제품 개발에 필요한 설계 역량을 보강하고 있다.

삼성전자 역시 올해 HBM 설계와 패키징 분야 경력직 채용을 진행했다.

지난 7월 반도체(DS)부문 82개 직무를 대상으로 진행한 경력사원 모집에는 HBM 코어 다이와 베이스 다이 설계, 패키지 개발, 신뢰성 평가, 애플리케이션 엔지니어링 등이 포함됐다.

반도체연구소에서도 차세대 HBM 패키지 공정 개발 인력을 별도로 모집했다.

삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 5월에는 차세대 제품인 HBM4E 샘플을 고객사에 공급했다.

내년에는 고객 요구에 맞춰 설계한 맞춤형 HBM 샘플 공급도 추진하고 있다.

이처럼 HBM 개발이 고도화되면서 회로설계뿐 아니라 공정과 패키징, 신뢰성 검증 등 다양한 분야에서 전문인력 수요가 이어지고 있다.

업계 관계자는 "AI 반도체 개발에 설계와 공정, 소자, 패키징 등 여러 분야의 기술이 필요한 만큼 관련 인력 수요가 꾸준하다"며 "업황 회복과 투자 확대가 맞물리면서 전문인력 확보의 중요성도 커지고 있다"고 설명했다.


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