토스증권 "日, 반도체 제조 패권 뺏겼지만 소부장은 여전히 핵심"

日 현지기업 탐방 리포트…"한국과 경쟁·협력 공존"

[서울=뉴시스] 김진아 기자 = 반도체 제조 패권을 내주었던 일본이 최근 막강한 소재·부품·장비(소부장) 산업의 경쟁력을 앞세워 글로벌 인공지능(AI) 공급망 핵심 축으로 역할하고 있다는 증권가 분석이 나왔다.

토스증권 리서치센터는 현지 탐방을 바탕으로 일본의 반도체 소부장 산업의 경쟁력을 분석한 리포트 '다녀왔습니다, 일본'을 발간했다고 22일 밝혔다.

리포트에는 도쿄일렉트론(TEL), 레이저텍, 이비덴 등 일본 주요 반도체 소부장 기업 10여곳을 찾아 확인한 최근 산업 동향과 기술 경쟁력에 대한 분석이 담겼다. 토스증권 측은 현지 애널리스트들과도 의견을 토대로 일본 내 반도체 산업의 변화와 투자 시사점을 점검했다.

리서치센터는 "일본은 주요 반도체 소재 시장의 약 50%, 장비 시장의 30%를 차지한 글로벌 AI 반도체 산업을 뒷받침하는 핵심 국가"라며 "대만이 여러 부품을 하나의 제품으로 연결하는 '허브'라면, 일본은 반도체 생산에 필요한 핵심 소재와 장비를 공급하는 '토대'"라고 분석했다.

오랜 기간 축적한 기술력과 고객사들과 구축한 신뢰가 일본 소부장 기업들의 강점이라는 분석이다.

반도체 제조사의 경우 검증된 소재·장비 공급사를 쉽게 바꾸지 않아 신규 기업에게 높은 진입장벽으로 작용하고 있는데, 도쿄일렉트론, 레이저텍, 도쿄오카공업(TOK) 등의 경우 첨단 반도체 제조에 필요한 특정 장비와 소재 분야에서 독점적인 경쟁력을 확보하고 있다는 평가다.

리서치센터는 AI 반도체 기술 발전에 따른 공급망 변화에도 주목했다.

기존 첨단 패키징과 고대역폭 메모리(HBM)에 집중됐던 공급망 병목이 소재·부품으로 확산될 가능성이 커지면서, 현지 기업들은 수요 확보보다 생산능력 확대에 더 집중하고 있는 것으로 확인됐다.

반도체 산업 내에서 한국과 일본은 협력과 경쟁이 공존하는 관계로 진단했다.

한국 메모리 기업의 HBM 생산이 늘어날수록 일본 장비·소재 기업의 수요도 증가하지만, 양국 소부장 기업들은 시장 주도권을 놓고 경쟁 관계를 구축하고 있지만, 향후 하이브리드 본딩과 같은 새로운 공정은 한국 기업들에 성장 기회가 될 수 있다는 분석이다.

리포트는 AI칩 대형화와 고성능화에 따라 패키지 기판과 절연 소재의 중요성이 커지고 있다는 점도 강조하면서 해당 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보한 기업으로 이비덴과 아지노모토를 소개했다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 "탐방을 통해 AI 산업의 성장을 뒷받침하는 일본 소부장 기업들의 기술력과 역할을 직접 확인할 수 있었다"며 "일본은 반도체 제조 경쟁에서 주도권을 내줬지만, 소재와 장비 분야에서는 여전히 대체하기 어려운 경쟁력을 보유하고 있다"고 했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]