中창신메모리, 4F² 양산 추진…"K반도체 삼전·닉스와 차세대 기술격차는 여전"

中CXMT "4F² 샘플 검증…양산 점진적 추진"

업계 "韓 기업들과 기술 격차는 여전" 분석

미세화 한계 속 차세대 D램 기술 경쟁

"양산 과정서 수율·원가 경쟁력 갖춰야"

[서울=뉴시스] CXMT 메모리 반도체.(출처: 바이두) 2026.07.28. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 중국 최대 D램 제조기업 창신메모리(CXMT)가 차세대 D램 기술 '4F²(포에프스퀘어)'를 활용한 제품의 양산 추진을 공식화하면서, 삼성전자 및 SK하이닉스에 대한 기술 추격에 속도를 내고 있다.

하지만 CXMT는 수율(양품비율)과 원가 경쟁력 등을 확보 확보해야 하는 과제를 안고 있는 만큼, 선제적으로 첨단 공정 기술을 연구해온 국내 기업들과의 격차를 단기간에 좁히기에는 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다.

2일 업계에 따르면 CXMT는 최근 3분기 실적발표에서 4F² 기술을 적용한 6세대 D램 공정 플랫폼의 샘플 검증을 마쳤다고 밝혔다.

CXMT는 "고객사 검증을 거쳐 시장 수요에 맞춰 4F² 기술 기반 제품의 양산을 점진적으로 추진할 것"이라고도 전했다.

앞서 CXMT는 4F² 기술을 적용한 차세대 서버용 D램을 연내 출시할 것이라고 예고한 바 있다.
 
4F²는 D램 셀의 면적을 나타내는 지표인데, 현재 널리 사용되는 '6F²' 구조보다 셀 면적을 33% 줄일 수 있는 기술이다.

같은 면적의 메모리 셀이면 4F² 구조로 만든 제품이 훨씬 더 많은 데이터를 저장할 수 있어, 미세화 한계를 극복할 기술로 떠오르고 있다.

CXMT가 이번 샘플 검증 완료와 함께 향후 양산 추진까지 공식화하면서, 삼성전자 및 SK하이닉스와의 차세대 D램 기술 경쟁에 본격 나서는 모습이다.

하지만 업계에서는 CXMT가 실제 양산·상용화까지 성공할 수 있을 지에 대한 의문을 지속 제기되고 있다.

미국 투자은행 로젠블랫은 "실제 CXMT의 4F² 기술 위협은 '종이 호랑이' 수준에 불과하다"며 "현재 시장 수요 등을 고려했을 때 당장 이 기술을 활용해도 경제성이 크지는 않을 것"이라고 전했다.

KB증권도 보고서를 통해 "메모리 경쟁력은 단순 신공정 개발이 아닌 안정적인 대량 양산과 수율 확보, 고객사 인증 능력으로 결정된다"며 "중국의 기술 추격에 대한 시장의 우려는 과도하다"고 분석한 바 있다.

미국의 대중국 장비 수출 규제 또한 CXMT의 4F² 양산에 걸림돌이다. 극자외선(EUV) 노광장비가 필수적이기 때문이다.

SK하이닉스는 지난달 3분기 실적발표에서 CXMT의 4F² 연내 상용화 계획에 대해 "기술 구현과 실제 상용화 시점을 구분해서 볼 필요가 있다"는 입장을 밝혔다.

[서울=뉴시스] 전신 기자 = 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)에서 관람객들이 삼성전자 3D 메모리 아키텍쳐 등을 살펴보고 있다. 2026.10.14. [email protected]

CXMT에 앞서 국내 기업들은 4F²을 비롯한 첨단 공정 기술 개발에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 오는 2028년까지 4F² 기술을 적용한 차세대 D램 양산을 추진하는 것으로 전해진다.

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난달 '반도체대전(SEDEX) 2026'에서 4F² 기술 현황에 대해 "열심히 준비 중인 상황"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 지난달 3분기 실적발표를 통해 "현재 주력인 6F²를 최대한 활용하면서 4F² 또는 3D D램 플랫폼으로 전환하는 기술 개발을 진행 중"이라고 강조했다.

미즈호증권은 CXMT가 사양 및 수율을 직접 공개하지 않은 것에 대해 "연말 제품 공개는 삼성전자의 2028년 양산 목표와 직접 비교하기 어렵다"고 전했다.

이런 가운데, 메모리 3사 중 한 곳인 미국 마이크론은 이들 기업과는 다소 다른 기술 전략을 취하고 있다.

마이크론은 4F²를 활용해도 집적도 향상에 효과가 크지 않다고 보고 4F² 상용화를 포기했다.

업계에서는 D램의 미세화가 한계에 가까워지면서 4F²를 비롯해 기업별 차세대 기술 전략도 점차 차별화될 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 "양산에서 수율과 원가 경쟁력을 갖추는 게 관건"이라며 "4F² 상용화 시점에 맞춰 D램 경쟁 구도도 달라질 수 있다"고 전했다.


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