삼성, 모바일 D램도 마이크론 제품 사용…경쟁력 논란?

삼성전자, 휴대폰 모바일 D램도 마이크론 제품 사용

적과의 동침으로 퀄컴 이어 마이크론과도 협업

삼성전자 모바일 D램 제품 경쟁력 의구심도

"차세대 1c 공정 사활 걸어야" 목소리 커져

[서울=뉴시스]삼성전자 LPDDR5X 0.65㎜ 제품. (사진 = 업체 제공) 2024.08.06. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 처음으로 자사의 스마트폰 '갤럭시 S25' 모바일 D램 1차 공급사에 미국 마이크론을 낙점한 것으로 알려졌다. 일종의 '적과의 동침'으로, 이는 삼성전자가 우위를 지켜온 모바일 D램에서도 자사 제품을 쓰지 않고, 경쟁사 제품을 쓸 정도로 경쟁력이 밀리고 있다는 방증으로 읽힌다.

이에 삼성전자가 총력을 쏟고 있는 고성능 D램 기술인 '1c 미세공정' 개발이 앞으로 더 중요해졌다. 마이크론 같은 경쟁사보다 한 발 앞서 이 공정을 활용해야 한다는 지적이다.

17일 업계에 따르면 삼성전자가 오는 22일 공개하는 '갤럭시 S25' 시리즈에 자사가 아닌 마이크론을 모바일 D램(LPDDR5) 1차 공급사로 선정한 것으로 알려졌다.

통상 스마트폰 제조업체는 다수의 모바일 D램 공급사를 두고 1차 공급사를 정한 뒤, 이 1차 공급사로부터 칩 대부분의 물량을 받은 뒤 나머지는 2차 공급사로부터 공급 받는다.  그동안 삼성전자 모바일(MX) 사업부는 당연히 자사의 반도체(DS) 부문이 만든 모바일 D램을 사용해 왔다.

하지만 마이크론을 1차 공급사로 정하면서 삼성전자 모바일 D램의 경쟁력을 같은 삼성전자 모바일 사업부에서조차 믿지 못하는 것 아니냐는 분석이 나온다.

특히 업계에서는 삼성전자가 모바일 두뇌 칩인 애플리케이션프로세서(AP)을 퀄컴 제품으로 사용한 데 이어 D램에서도 경쟁사에 제품력이 밀린 것 아니냐고 본다.

삼성전자는 지난해부터 D램 공정 중 하나인 '10나노 5세대(1b) 공정'을 중심으로 고대역폭메모리(HBM)와 모바일 D램인 LPDDR5를 양산해 왔는데, 수율(품질검증)과 성능, 설계 등 문제를 해결하지 못한 것으로 보인다.

단적으로 5세대 HBM인 'HBM3E'를 이 1b 공정으로 개발하고 있지만 기술력 부족으로 엔비디아 공급이 지연되고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 'CES 2025' 기자간담회에서 삼성 HBM3E에 대해 "새로운 디자인을 설계해야 한다"고 발언하기도 했다.

이에 삼성전자가 '10나노급 6세대 1c 공정'을 통해 상황을 얼마나 반전시킬 지 관심이 커진다. 1c 공정은 10나노대 초반의 극미세화된 D램 메모리 공정으로 고성능 D램을 좌우할 차세대 기술로 통한다.

회로 선폭에 따라 '1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c' 등 6개 세대로 나뉘는데 1c는 선폭이 가장 미세해, 이전 세대 공정인 1b와 비교하면 반도체 동작 속도와 전력 효율이 크게 개선된다.

삼성전자는 1b 공정에서 애를 먹고 있어, 차세대 D램 시장을 주도할 1c 공정에서는 수율 확보와 기술 안정으로 빠른 제품 적용을 끌어내야 한다는 지적이다.

삼성전자는 SK하이닉스 등 경쟁사보다 한 세대 앞서 6세대 'HBM4'에 이 기술을 먼저 쓸 예정이다. 삼성전자는 연내 1c 공정을 활용해 첨단 반도체를 생산한다는 계획이다.

업계 관계자는 "삼성은 D램에서 자존심을 회복하기 위해 올해 1c 공정 양산에 사활을 걸 것"이라며 "기술 안정이 우선 되지 못하면 1b 공정과 같은 결과가 나올 수 밖에 없다"고 전했다.

[서울=뉴시스]삼성전자 평택 캠퍼스 반도체 공장 내부. (사진=삼성전자 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

◎공감언론 뉴시스 [email protected]