SK하이닉스, 7번째 후공정 시설 건설…'패키징' 경쟁력 강화

9월 기존 건물 철거…P&T 시설 건설

패키징 등 후공정 담당 전망

[서울=뉴시스]경기도 이천시 SK하이닉스 본사. (사진=SK하이닉스 제공) 2025.05.14. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 충북 청주 사업장에 7번째 후공정 시설을 짓는다. 고대역폭메모리(HBM) 성능과 효율에 중요한 영향을 미치는 후공정 경쟁력을 끌어올리기 위한 의도로 읽힌다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주 LG 2공장 건물을 허물고 이 부지에 '패키지&테스트(P&T) 7' 시설을 세울 계획이다. 오는 9월까지 기존 건물 철거를 마무리한 뒤 P&T 7 건설이 시작될 전망이다.

P&T 7은 반도체 테스트와 패키징 등 후공정 과정을 담당할 것으로 보인다. 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하는 작업이다. 반도체 성능과 전력 효율 등을 높일 수 있어 HBM 생산시 중요 단계로 꼽힌다.

특히 연내 양산 예정인 HBM6 세대 'HBM4'부터는 자체 패키징 공정이 더욱 중요해지는 만큼, 이번 P&T 7을 통해 후공정 경쟁력 강화에 속도를 높일 것으로 관측된다.

현재 SK하이닉스에서 반도체 후공정을 담당하는 시설은 이천과 청주 등에 있으며, P&T 7이 지어지면 7번째 후공정 시설이 된다.

한편 SK하이닉스는 5조3000억원을 들여 청주에 차세대 D램 생산기지인 'M15X'를 건설하고 있다. 올 연말 준공을 앞두고 있다.


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