삼성·SK하닉, 美 FMS 2025 참가…AI 솔루션 소개

내달 메모리 컨퍼런스 'FMS 2025'서 기조연설

SK하이닉스, 차세대 스토리지 'HBS' 소개 눈길

[서울=뉴시스]23일 업계에 따르면 내달 5~7일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 FMS 2025에 삼성전자, SK하이닉스, 파두 등이 참가한다. 사진은 지난해 참가한 삼성전자의 전시장 모습. (사진=삼성반도체 SNS 캡쳐) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 내달 미국에서 열리는 '더 퓨쳐 오브 메모리 앤드 스토리지'(the Future of Memory and Storage·FMS25)'에 참가한다.

세계 메모리 시장을 선도하는 한국 반도체 업계 주요 기업 임원들이 직접 기조연설을 맡아 눈길을 끈다.

AI 데이터센터 수요 폭증하고 있는 가운데 빅테크(기술 대기업) 등 AI 메모리 고객들과 새로운 협력의 기회를 모색할 전망이다.

23일 업계에 따르면 내달 5~7일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 FMS 2025에 전 세계 기술 기업이 총 집결한다.

이 행사는 세계 최대 메모리 업계 컨퍼런스다. 낸드 플래시 메모리가 중심이었으나, 최근에는 HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 D램 기술의 공론장으로 영역을 넓혔다.

삼성전자는 올해 행사에서 'AI 발전의 아키텍처: 미래의 메모리와 스토리지'라는 주제로 발표에 나선다.

오화석 메모리사업부 부사장, 임대현 메모리사업부 마스터 등이 강연을 맡아 삼성전자의 HBM, DDR5, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 첨단 기술을 알릴 예정이다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. (사진 = 업체 제공) 2025.03.19. [email protected] *재판매 및 DB 금지

SK하이닉스도 'AI의 시작점: 미래를 재정의하는 풀스택 메모리'라는 주제로 연설한다.

SK하이닉스가 주도하는 HBM을 중심으로 한 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'(전방위 AI 메모리 공급자) 전략을 소개한다. 최준용 HBM사업기획 총괄 부사장, 김천성 기업용SSD(eSSD) 제품 개발 부문 담당(부사장) 등이 발표에 나선다.

특히 SK하이닉스가 구상 중인 HBS(고대역폭스토지리) 기술 발표가 주목받는다.

이 기술은 차세대 스토리지 솔루션으로, HBM과 같이 데이터 I/O(입출구 통로) 수를 늘려 대용량 저장 데이터를 빠르게 처리하는 기술이다. SK하이닉스는 특히 이번 행사에서 전력 효율을 높이기 위한 저전력 광폭 입출력 낸드(LPW-NAND·Low Power Wide-I/O NAND) 기술을 제안한다.

SK하이닉스는 현재 스마트폰의 두뇌, 모바일 AP(애플리케이션프로세스)용 HBS의 개발을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이어 모바일 외에도 CXL 하이브리드, 자동차 및 로봇 공학, GPU(그래픽처리장치) 솔루션 등 다양한 HBS 활용 가능성을 제시한다.

데이터센터 반도체 전문기업 기업인 파두(FADU)도 기조연설에 나선다.

파두는 미국 4대 빅테크 기업인 메타와 공동으로 '스토리지의 경계를 확장하다: AI 데이터센터를 위한 차세대 SSD'를 주제로 강연한다.

이지효 파두 대표(CEO)와 로스 스텐포트(Ross Stenfort) 메타 하드웨어 시스템 엔지니어가 연사로 나서 AI 데이터센터 시대에 부합하는 차세대 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 혁신 방안을 제시한다.

이 대표는 파두 창립 10주년을 맞아 AI 시대에 대응하기 위한 파두의 기술 로드맵과 중장기 전략을 발표한다.

[서울=뉴시스]세계 최대 반도체 전시회 FMS(Future of Memory and Storage) 2025에 참가하는 파두 전시 부스 조감도. (사진=파두 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

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