에이직랜드, 160억 규모 차세대 칩렛 SoC 개발 계약

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 에이직랜드가 프라임마스와 손잡고 차세대 칩렛(Chiplet) SoC(시스텝온칩) 플랫폼 시장 선도에 나선다.

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드는 칩렛 기반 SoC 플랫폼을 개발하는 기업 프라임마스(Primemas)와 2건, 총 160억원 규모의 계약을 체결했다고 12일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 계약은 프라임마스가 개발 중인 차세대 칩렛 SoC 플랫폼 'Hublet®'에 포함되는 핵심 칩셋인 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 컨트롤러 'Falcon-1'와 FPGA(프로그래머블반도체) 칩렛 'Kameleon'의 디자인서비스를 제공하는 것으로 에이직랜드는 프라임마스가 개발하는 핵심 SoC에 대한 칩렛 기반 SoC 설계 역량을 강화하고, 고성능 연산이 요구되는 차세대 시스템 시장 전반에서 기술 경쟁력을 한층 끌어올릴 계획이다.

이종민 에이직랜드 대표는 "이번 프라임마스와의 계약은 글로벌 시장에서 급성장 중인 CXL 및 칩렛 기반 SoC 생태계에 본격 진입한다는 점에서 의미가 크다"면서 "차세대 반도체 설계 기술 확보를 넘어 신규 고객 확대와 글로벌 협업 사례 축적에도 속도를 낼 것"이라고 강조했다.


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