SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산…"현존 최고 집적도"

고객사 인증 후 내년 상반기 출시

데이터 전송속도 100% 빨라져

[서울=뉴시스]321단 2Tb QLC 낸드 양산 개시. (사진=SK하이닉스 제공) 2025.08.25. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스는 321단 2테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 낸드플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다.

SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다"며 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가졌다"고 설명했다.

낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트단위)를 저장하느냐에 따라 싱글레벨셀(SLC·1개), 멀티레벨셀(MLC·2개), 트리플레벨셀(TLC·3개), 쿼드레벨셀(QLC·4개), 펜타레벨셀(PLC·5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

SK하이닉스는 이번 제품의 원가 경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다. 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 본격 공략한다는 전략이다.

SK하이닉스는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다.

이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선했다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다.

회사는 우선 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 기업용 SSD(eSSD)와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대한다는 전략이다. 또 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자적인 패키지 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침이다.

정우표 부사장은 "고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"며 "풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 말했다.


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