갤럭시S26 이달 공개…엑시노스2600 성능·수율 주목

엑시노스, 갤S26 일부 탑재 전망

HPB 적용해 발열 관리 성능 높여

"성능 예상치, 스냅드래곤과 비슷"

"안정적 양산·지속 성능 입증 중요"

[서울=뉴시스]삼성전자가 업계 최초로 2나노미터(㎚) 기반 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스 2600'의 출시를 공식 발표했다. (사진=삼성전자 홈페이지 캡쳐) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 이달 차세대 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 공개를 앞둔 가운데 이 시리즈에 탑재할 모바일 칩 '엑시노스 2600'의 성능이 어디까지 개선됐는지 업계의 관심이 쏠리고 있다.

삼성전자는 그동안 엑시노스의 성능·발열 관리 등에서 부진한 모습을 보였는데, 이번 갤럭시S26 탑재를 계기로 모바일 칩 시장에서 완전한 복귀에 성공할 지가 관건이다.

4일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 25일 미국 샌프란시스코에서 '갤럭시 언팩' 행사를 열고 갤럭시 S26 시리즈를 공개한다.

이번 행사에서는 갤럭시 S26의 주요 기능과 함께 스마트폰 성능을 좌우하는 반도체 칩인 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 대한 설명도 이뤄질 전망이다.

삼성전자의 자체 최신 모바일 AP인 '엑시노스 2600'는 갤럭시 S26 시리즈의 일반·플러스 모델 일부에 탑재될 것으로 점쳐진다. 울트라 모델과 일반·플러스 모델의 나머지 물량에는 모바일 AP 경쟁사인 퀄컴의 '스냅드래곤'이 들어갈 것으로 보인다.

스냅드래곤이 엑시노스 2600보다는 갤럭시 S26 시리즈에서 더 많은 물량을 차지할 것이라는 게 업계의 시각이다.

갤럭시26 시리즈 공개가 임박해오면서 업계에서는 삼성전자가 최근까지 엑시노스 2600의 성능을 얼마나 끌어올렸는지를 최대 관심사로 보고 있다.

엑시노스 시리즈는 지난 2024년 갤럭시 S24 시리즈에 일부 적용됐지만, 이듬해 출시한 갤럭시 S25 시리즈에서는 성능과 발열 문제로 퀄컴에 물량을 전량 내줄 수 밖에 없었다. 그런 만큼 이번 엑시노스 2600의 복귀는 삼성 모바일 AP가 플래그십 스마트폰 시장에 복귀하는 분수령이 될 전망이다.

삼성전자는 최근까지도 엑시노스 2600를 성능 향상과 함께 발열 관리에 초점을 맞춰 개발에 총력을 다한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난달 공식 사회관계망서비스(SNS) 계정을 통해 엑시노스 2600에 구리 소재 방열판 '히트패스블록(HPB)'을 적용했다고 설명했다. 모바일 AP에 HPB를 붙여 칩 내부의 열을 빠르게 외부로 빼내는 구조를 만드는 것이다.

이를 통해 고부하 상황에서도 성능 저하를 낮추고 공간 효율성은 높일 수 있다. 내부 열 저항은 전작보다 최대 16% 낮출 것으로 기대된다.

엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 선단 공정을 적용한 AP인 만큼 자체 성능 개선도 뚜렷할 전망이다.

엑시노스 2600의 중앙처리장치(CPU) 성능은 전작(엑시노스 2500) 대비 최대 39%, 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다.

성능 측정 사이트 긱벤치에 따르면 엑시노스 2600의 성능 점수 전망치는 2만7478점으로 퀄컴의 최신 모바일 AP인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'와 근접한 수치를 기록했다.

다만 업계에서는 삼성전자가 그 동안 모바일 AP에서 발목을 잡았던 양산 수율(양품비율)을 이번에 얼마나 끌어올릴 지를 최대 관건으로 보고 있다. 삼성전자는 최근 2나노 공정 수율을 50~60%까지 끌어올린 것으로 전해졌다. 통상 60%를 넘으면 양산이 가능한 수준으로 평가한다.

업계 관계자는 "엑시노스는 단순 성능 수치 경쟁 뿐 아니라 안정적 양산과 지속 성능 입증에 성공해야 할 것"이라고 전했다.

[서울=뉴시스]갤럭시 S26 울트라 색상 추정 렌더링. (사진=IT팁스터 이클렉틱 X 캡처) 2026.01.19. [email protected] *재판매 및 DB 금지

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