엔비디아 GTC서 HBM4 경쟁 본격화…삼성·SK하이닉스 '출격'

삼전·SK하닉, 부스 마련해 HBM4 등 전시

차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 공개 예정

HBM4 공급 경쟁 승패 분수령…업계 관심

[새너제이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지 시간) 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 기조연설하고 있다. 젠슨 황은 이 자리에서 2028년까지의 인공지능(AI) 칩 출시 로드맵, 휴머노이드 로봇 개발을 위한 '아이삭 그루트 N1' 플랫폼, 차세대 자동차 AI 활용 등을 공개했다. 2025.03.19.

[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = SK하이닉스와 삼성전자가 오는 16일 개막하는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참가한다.

엔비디아는 이 자리에서 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)가 탑재된 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개할 예정이다.

SK하이닉스와 삼성전자가 주요 고객사인 엔비디아를 상대로 HBM4 공급 경쟁을 벌일 예정이라 업계의 관심이 집중되고 있다.

6일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 기술 콘퍼런스인 'GTC 2026'을 개최한다. 엔비디아는 매년 GTC에서 차세대 AI 가속기 개발 로드맵은 물론 반도체, 로봇, 자율주행 등 최신 기술을 소개한다.

SK하이닉스와 삼성전자는 올해도 GTC에 부스를 마련해 HBM 등 엔비디아와 협업하는 메모리 반도체 등을 전시한다.

SK하이닉스는 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4, LPDDR(저전력 D램), GDDR7(그래픽용 D램), 서버용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 등을 전시할 예정이다.

올해 GTC에는 최태원 SK그룹 회장이 처음으로 참석할 것으로 알려졌다.

최 회장이 참석할 경우 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 만남도 예상된다. 최 회장과 젠슨 황 CEO는 지난달 미국에서 '치맥' 회동을 가진 바 있다.

삼성전자도 부스를 마련해 최근 세계 최초 양산 출하를 시작한 HBM4 등 메모리 반도체 등을 전시할 계획이다.

또 송용호 삼성전자 DS부문 AI센터장(부사장)의 발표 세션도 준비됐다. 송 부사장은 GTC 무대에 올라 삼성전자 'AI 팩토리'에 대해 설명할 예정이다.

AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼이다.

한편, 젠슨 황 CEO는 이번 GTC에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'을 공개할 예정이다.

업계에서는 삼성전자가 지난달 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 개시한 만큼 이번에 공개되는 베라 루빈에는 삼성전자의 HBM4가 적용될 것으로 보고 있다.

현재 HBM4를 양산해 AI 칩에 적용 중인 기업은 엔비디아가 유일한 만큼 이번 GTC가 향후 HBM4 공급 경쟁의 승패를 가늠할 수 있는 분수령이 될 전망이다.

업계 관계자는 "세계 첫 양산 출하 개시로 HBM4 시장에 먼저 진입한 삼성전자와 양산 경쟁력, 엔비디아와의 신뢰 관계를 내세운 SK하이닉스의 치열한 공급 경쟁이 예상된다"고 밝혔다.


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