세미파이브, 181억 규모 AI NPU 반도체 ASIC 설계·개발 계약

(사진=세미파이브) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 세미파이브는 181억원 규모의 AI(인공지능) NPU(신경망처리장치) 반도체 ASIC(주문형반도체) 설계·개발 공급 계약을 체결했다고 13일 공시했다.

이는 지난 2024년 매출액 대비 16.17%에 해당하는 규모로 계약 기간은 지난해 11월 7일부터 내년 12월 31일까지다. 

회사 측에 따르면 이번 계약은 AI 반도체 팹리스 기업과 협력해 삼성전자4나노(SF4X) 공정 기반의 AI NPU를 개발하는 턴키(Turn-key) 설계 계약이다.

이번에 수주한 사업은 네트워크 연결없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 '온프레미스(On-premise)' 환경에 최적화된 차세대 AI NPU 상용화를 목표로 한다. 해당 제품은 고해상도 비전 AI와 거대언어모델(LLM) 추론 등 대규모 데이터의 실시간 처리가 필수적인 환경에 맞춰 설계되며, 차세대 메모리 인터페이스를 선제적으로 적용해 데이터 병목 현상을 구조적으로 개선하는 것이 핵심이다. 이를 통해 반도체 핵심 지표인 PPA(전력·성능·면적) 효율을 극대화해 고성능과 저전력을 동시에 구현한 독보적 성능의 AI 가속기를 선보일 전망이다.

조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 세미파이브가 축적해 온 기술 레퍼런스와 맞춤형 반도체 설계 역량이 시장에서 가장 강력한 경쟁 우위에 있음을 다시 한번 증명한 사례"라며 "혁신적인 AI 아키텍처를 가진 고객사들과의 협력을 통해 고성능 AI 반도체 개발 분야에서 시너지를 극대화하고, AI ASIC 전문 기업으로서 맞춤형 반도체 시장의 주도권을 확실히 선점해나가겠다"고 강조했다.


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