젠슨 황, 삼성엔 "땡큐" SK와는 '어깨동무'…엔비디아, K반도체 협력 강화

젠슨 황, 'GTC 2026'서 삼성·SK와 밀착 행보

삼성 '그록' 파운드리 수주…3대 솔루션 공급

최태원 회장, 엔비디아 2인자와 옆자리서 직관

삼성전자서는 한진만·황상준, 직접 현장 찾아

[새너제이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지 시간) 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 기조연설하고 있다. 2026.03.17.

[서울=뉴시스]남주현 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2026(GPU Technology Conference)'에서 한국 반도체의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스를 향해 신뢰의 메시지를 보냈다.

삼성전자에는 공식으로 감사의 인사를, SK하이닉스와는 끈끈한 유대를 과시하며 K반도체와 동맹을 한층 강화하는 모습이다.

황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026' 기조연설에서 "삼성에 감사하다"고 언급해 주목받았다.

이는 차세대 AI 추론칩 '그록3 언어처리장치(Groq 3 LPU)'의 위탁생산을 삼성전자 파운드리에 맡긴 것에 대한 신뢰의 표현으로 풀이된다.

엔비디아는 HBM4의 파운드리를 TSMC에 맡기면서도, 인공지능(AI) 추론 성능을 강화하기 위해 도입한 그록의 물량은 삼성에 배정했다.

특정 업체에 의존하지 않는 '멀티 벤더' 전략을 통해 공급망 안정성을 꾀하는 동시에 삼성의 파운드리 기술력을 인정한 결과라는 분석이다.

이에 따라 삼성은 엔비디아의 차세대 플랫폼 '베라 루빈'에 필수적인 HBM4, LPCAMM2(저전력 메모리 모듈), SSD 등 핵심 부품을 동시에 공급하는 유일한 기업이 됐다.

[서울=뉴시스] 젠슨 황 엔디비아 CEO가 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영 하고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장.

제품은 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.03.17. [email protected] *재판매 및 DB 금지

엔비디아는 SK와의 혈맹 관계도 재확인했다. 최태원 SK 회장은 GTC에 참석해 엔비디아의 2인자인 제프 피셔 수석부사장 옆자리에 앉아 담소를 나누며 협력 관계를 과시했다.

지난 2월 미국 회동 당시 젠슨 황 CEO가 최 회장에게 '어깨동무(Partnership)'라는 문구를 적은 사인북을 전달하며 확인된 신뢰가 이번 GTC를 통해 구체화되고 있다는 평가다.

최 회장은 이번 행사 기간 중 젠슨 황 CEO와 별도로 만나 차세대 AI 반도체 협력 방안을 심도 있게 논의할 예정인 것으로 알려졌다.

지난달 '치맥 회동'에 이어 한 달 만에 다시 이뤄지는 이번 만남을 통해 양사의 협력 관계가 더욱 공고해질 전망이다.

일각에서는 이를 공급망의 안정성을 높이고 기술 혁신을 가속화하려는 엔비디아의 '파트너십 다변화' 전략의 일환으로 풀이하고 있다.

그동안 긴밀한 협력을 이어온 SK하이닉스에 더해 삼성전자의 본격 합류를 끌어내  차세대 '베라 루빈'의 성공적인 시장 안착과 원활한 공급 체계를 확보하겠다는 구상이다.

업계 관계자는 "엔비디아가 삼성전자 파운드리를 공식 파트너로 맞이한 것은 공급처 다변화를 통해 위기 대처 능력을 키우려는 전략적 선택으로 보인다"고 전했다.

한편, 'GTC 2026'에는 최 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진이 총출동했다.

삼성전자에서는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 현장을 찾았다.


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