"AI 병목, 메모리 구조로 푼다" 삼성전자·SK하이닉스, FMS 2026서 '해법 공개'

삼전, HBM4E·256TB SSD 앞세워 '메모리 중심' 전환

SK하닉, HBF 첫 규격 공개…'계층형 메모리' 전략 제시

[서울=뉴시스] 삼성전자가 현지시간 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가한다. (사진=삼성전자 링크드인 캡쳐) 2026.08.04. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 인프라의 성능을 가로막는 데이터 이동·저장 병목 해법을 나란히 공개한다.

AI가 처리하는 데이터가 급증하면서 메모리 업계의 기술 개발도 개별 제품의 속도와 용량을 높이는 데서 나아가 HBM과 낸드, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 하나의 시스템으로 연결하는 방향으로 옮겨가고 있다.

4일 업계에 따르면 양사는 현지시간 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가한다.

올해 20주년을 맞은 FMS는 세계 최대 규모의 메모리·스토리지 전문 행사다.

삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 엔비디아, 마이크론, 인텔, 샌디스크 등 글로벌 AI·반도체 기업들이 참여한다.

삼성전자, 종합반도체 역량 앞세운 '3D 구조'

삼성전자는 메모리를 중심에 둔 AI 인프라 전략을 제시한다.

이진엽 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실장(부사장)과 김경륜 D램설계팀장은 '메모리·스토리지 아키텍처의 3D 혁신'을 주제로 기조연설에 나선다.

두 사람은 D램과 낸드플래시부터 컨트롤러, 파운드리, 첨단 패키징까지 갖춘 종합반도체기업(IDM) 역량을 활용해 AI 데이터 병목을 줄이는 방안을 소개할 예정이다.

기존의 연산 중심 시스템만으로는 AI가 요구하는 데이터 처리량을 감당하기 어렵다고 보고, 차세대 HBM과 V낸드 등 메모리·스토리지를 입체적으로 연결하는 '메모리 중심 아키텍처'로의 전환을 제안한다.

전시 부스에서는 데이터센터용 12단 HBM4E 샘플과 용량을 확장한 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 모듈을 선보인다.

저장장치 분야에서는 이전 세대보다 성능을 2배 높인 PCIe 6세대 기업용 SSD와 256테라바이트(TB) 쿼드레벨셀(QLC) SSD를 전시한다.

저전력 메모리 LPDDR6와 LPDDR5X 기반 프로세싱인메모리(PIM), 모바일용 저장장치 UFS 5.0도 함께 공개한다.

[서울=뉴시스] 'FMS 2026' SK하이닉스 전시 조감도 (사진=SK하이닉스 제공) 2026.08.04. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

SK하이닉스, HBF 더한 '계층형 메모리'

SK하이닉스는 용도와 성능이 다른 메모리를 단계별로 배치하는 '계층형 메모리'를 AI 인프라의 해법으로 제시한다.

김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당은 공동 기조연설을 통해 HBM과 고대역폭플래시(HBF), CXL 기반 메모리, 고용량 SSD를 연결하는 방안을 발표한다.

속도와 용량, 가격이 서로 다른 제품을 적재적소에 배치해 AI 시스템의 성능과 비용 효율을 함께 높인다는 구상이다.

SK하이닉스는 이날 샌디스크와 함께 HBF의 첫 표준 규격을 공개하기도 했다.

HBF는 HBM 수준의 빠른 데이터 처리 속도와 낸드 기반의 대용량을 결합한 차세대 스토리지 기술이다.

현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있으며, 행사 마지막 날에는 SK하이닉스와 구글 딥마인드, 샌디스크가 HBF를 활용한 메모리 병목 해소 방안을 논의한다.

전시 부스에서는 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다.

이 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였으며, SK하이닉스는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 기업용 SSD 양산에 착수할 예정이다.


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