알파칩스, ASIC 프로젝트 수주 파이프라인 구축 가속화

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 알파칩스가 글로벌 시장 진출을 본격적으로 확대한다.

알파칩스는 미국·일본·중국 등 주요 ASIC(주문형 반도체) 시장을 중심으로 글로벌 ASIC 프로젝트 수주 파이프라인 구축을 가속화한다고 24일 밝혔다.

회사 측에 따르면 알파칩스는 비핵심 사업 정리 및 AI(인공지능), HPC(고성능 컴퓨팅) 등 고부가가치 첨단 반도체 분야로 사업 구조 재편을 완료한 만큼, 삼성전자 반도체 파운드리 국내 1세대 DSP(Design Solution Partner)로 20여 년간 축적한 기술 경쟁력과 전문 인력을 활용해 해외 수주 확대 기반을 마련한다는 방침이다.

알파칩스는 이미 미국, 일본, 중국 등에 현지 거점 구축을 완료했다. 올해 해외 반도체 시장에서 고객사 접점을 늘려가고 있다. AI, HPC 등 차세대 반도체 사업에 사내 역량을 집중해 해외 시장 확대, 수익성 증가를 병행한다는 전략이다.
 
알파칩스 핵심 경쟁력은 제품 기획 단계부터 양산 제품까지 참여하는 원스톱 설계 역량이다. 단순 디자인하우스 서비스를 넘어 설계부터 검증, 양산까지 전 과정을 지원하는 엔드투엔드(End-to-End) '턴키 솔루션'을 제공해 전반적인 고객사 ASIC 개발 프로젝트를 수행 중이다. 회사 측은 AI, HPC 등 첨단 반도체 등에 걸쳐 고부가가치 글로벌 ASIC 프로젝트 수주 경쟁력을 높여갈 예정이라고 전했다.

알파칩스 관계자는 "글로벌 ASIC 시장은 AI반도체 등 선단공정 자체 반도체 수요 확대에 따라 고객 맞춤형 반도체 설계 역량을 갖춘 알파칩스와 같은 DSP 역할이 더욱 중요해지는 추세"라며 "20여 년간 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 전문 인력을 기반으로 글로벌 고객사 접점을 확대하고 신규 프로젝트 수주 기회를 적극적으로 발굴할 것"이라고 말했다.


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