삼성전자 "AI 고객과 설계 초기부터 협업"…커스텀 HBM 공략

고객사 제품 출시 전부터 시스템 구조 함께 개발

5대 데이터센터 고객과 장기계약…2027년 커스텀 HBM 샘플 목표

[서울=뉴시스] 조상연 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄법인(DSA) 총괄이 지난 27일(현지시간) 참여한 미국 정보기술(IT) 콘퍼런스 '더 식스파이브 서밋 2026' 포스터 (사진='더 식스 파이브' 링크드인 캡쳐) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 고객사와 수년 뒤 적용할 반도체 아키텍처를 함께 개발하고 있다.

31일 업계에 따르면 조상연 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄법인(DSA) 총괄은 지난 27일(현지시간) 미국 정보기술(IT) 콘퍼런스 '더 식스파이브 서밋 2026'에 참석해 개발 계획을 밝혔다.

조 총괄은 'AI 한계 재정의: 삼성의 메모리·전력·시스템 설계'를 주제로 진행된 대담에서 "고객들이 과거 어느 때보다 이른 시점에 삼성전자를 시스템 설계에 참여시키고 있다"고 말했다.

이어 "고객들은 수년 뒤 적용할 아키텍처를 이미 삼성과 함께 개발하고 있다"며 "이 같은 변화가 실제로 일어나고 있다는 가장 확실한 증거는 우리가 하는 말이 아니라 고객들이 보이는 행동"이라고 전했다.

고대역폭메모리(HBM)는 AI 가속기 가까이에서 대규모 데이터를 빠르게 전달하는 메모리다.

고객사의 가속기 구조에 따라 필요한 용량과 속도, 전력 특성 등이 달라 설계 초기부터 메모리와 가속기를 함께 최적화할 필요성이 커지고 있다.

조 총괄은 기존에는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)를 먼저 정한 뒤 메모리를 맞췄지만, 최근에는 메모리 요구 조건이 전체 시스템 설계의 출발점이 되는 경우가 많다고 설명했다.

삼성전자는 메모리 장기공급계약을 통해 주요 AI 고객과의 협력도 확대하고 있다.

앞서 지난달 2분기 실적 콘퍼런스콜에서는 5년을 기본으로 한 메모리 장기공급계약을 5대 글로벌 데이터센터 고객과 체결했다고 밝혔다.

AI 관련 대형 고객 5곳과도 추가 계약을 협상하고 있다고 전했다.

진행 중인 협상이 마무리되면 중장기 생산계획 기준 전체 메모리 생산능력의 60~70%가 다년 계약 물량으로 채워질 전망이다.

고객별 요구를 반영한 커스텀 HBM도 준비하고 있다.

삼성전자는 2027년부터 고객사의 AI 가속기와 GPU 구조에 맞춰 용량과 속도, 전력 특성, 인터페이스 등을 설계한 커스텀 HBM 샘플을 순차적으로 공급할 예정이다.

메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 만큼 고객사와 설계 초기부터 협업해 AI 가속기와 HBM을 함께 최적화한다는 구상이다.

조 총괄은 "삼성은 더 이상 단순히 비트를 판매하는 것이 아니라 대역폭을 판매하고 있다"며 "앞으로 경쟁력을 갖출 AI 애플리케이션은 메모리 용량이 가장 큰 제품이 아니라 주어진 대역폭을 가장 잘 활용하는 제품이 될 것"이라고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]