태성, KCPA 쇼 참가…2.0㎜ 글라스기판 실물 공개

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[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 태성은 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA 쇼(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전) 2026'에서 2.0㎜ 두께의 글라스기판에 TGV(유리관통전극)를 구현한 실물을 공개했다고 14일 밝혔다.

회사 측에 따르면 글라스기판은 두께가 증가할수록 TGV 가공 난도 역시 높아진다. 기판을 관통하는 홀의 깊이가 증가하는 만큼 미세한 TGV를 안정적으로 형성하고, 가공 과정에서 발생할 수 있는 균열과 기판 변형 등을 제어하기 위한 높은 수준의 공정기술이 요구된다. 이에 따라 글라스기판의 고두께화가 진행될수록 이를 안정적으로 가공할 수 있는 장비와 공정기술의 중요성도 함께 높아질 것으로 전망된다.

태성은 2.0㎜ 글라스기판에 TGV를 실제 구현했으며, 이번 KPCA 쇼에서 가공 실물을 국내외 업계 관계자들에게 직접 선보였다. 이와 함께 TGV 식각·세정·바텀업(Bottom-up)도금 등 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술을 소개하며 다양한 글라스기판 사양에 대응할 수 있는 기술 경쟁력을 강조했다.

회사 관계자는 "현재 국내외 고객사들과 글라스기판 장비의 양산 적용을 위한 협의를 진행하고 있다"면서 "고객사의 다양한 요구 사양에 대응할 수 있도록 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 글라스기판 장비 사업을 본격 확대해나갈 것"이라고 말했다.


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