경계현 "HBM 리더십, 우리에게 온다"…SK에 '선전포고'

경계현, 나흘간 미국 돌며 고객 영업 후 소회 남겨

SK하닉 HBM3E 최초 양산…삼성은 고용량 제품 '응수'

차세대 AI 반도체 놓고, 삼성-SK하닉 '총성 없는 전쟁'

[서울=뉴시스]경계현 삼성전자 대표이사 사장이 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 참석 후 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "새로운 기회가 왔다. AI 시대"라며 소감을 남겼다. (사진=SNS 캡쳐) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 경계현 삼성전자 대표이사 사장(DS부문장)이 29일 "HBM(고대역폭메모리)의 리더십이 우리에게로 오고 있다"며 SK하이닉스에 선전포고를 날렸다. AI(인공지능) 반도체용 고성능 메모리 사업에서 다시 SK하이닉스보다 우위에 설 수 있다는 자신감을 표명한 것으로 해석된다.

경 사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "(삼성전자는 HBM) 전담팀이 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다"며 최근 나흘간 5개 도시를 돌며 고객사를 방문한 뒤 느낀 소회를 이같이 밝혔다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린, AI 반도체의 핵심 부품으로 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발했다.

삼성전자는 하지만 지난 2016년 1월 HBM2(2세대)를 세계 최초로 양산하며, SK하이닉스(2017년)와 시장 선점 경쟁을 시작했다.

그러나 SK하이닉스가 ▲2020년 7월 HBM2E(3세대) ▲2022년 6월 HBM3(4세대)를 차례로 먼저 양산하며, 주도권이 다시 넘어간 상태다. 

SK하이닉스는 특히 생성형 AI 개발의 필수품으로 격상된, AI 가속기 선두 업체인 엔비디아에 HBM3를 독점 공급하며 시장 경쟁에서 앞서가고 있다.

업계에서는 SK하이닉스가 지난해 HBM 시장의 절반 이상을 점유한 것으로 추정한다. SK하이닉스는 이어 차세대 HBM3E 제품도 이달 엔비디아에 납품을 시작하며 1위의 자리가 점점 더 굳건해지는 모습이다.

하지만 이날 경 사장 발언은 삼성전자가 HBM 시장에서 주도권 되찾아오겠다고 선언한 것이라는 점에서 주목 받는다. 삼성전자도 현재 엔비디아에 HBM3E를 납품하기 위한 품질 검증 절차를 밟고 있다. 절차가 끝나는 대로 양산에 들어가게 된다.

'업계 최고 용량' 12단 HBM3E…"고객 경쟁력 될 것"

경 사장은 특히 고용량 제품 시장에서 우위를 자신했다. 메모리의 용량이 커지면 더 많은 양의 데이터를 저장할 수 있다. 업계에서는 대역폭을 '고속도로'에, 용량은 '창고의 크기'에 각각 빗대 설명한다.

그는 "AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력"이며 "HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대) 12H(12단)를 고객들이 더 찾는 이유"라고 설명했다. 경 사장은 같은 날 자신의 다른 SNS를 통해서도 "HBM3E 12H는 HBM3와 HBM3E 시장에서 삼성 메모리 사업의 리더십을 더욱 공고히 했다"고 강조했다.

특히 HBM3E 12H는 삼성전자가 업계 최초로 개발한 제품이다. D램을 12단 쌓아, 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현했다.

그러면서도 부피는 8단 제품과 거의 동일하다. 엔비디아가 올해 출시를 예고한 'B200'에는 8단(24GB) HBM3E가 8개가 탑재되는데, 단순 계산 시 12단 탑재 시 제품 크기는 그대로 유지하면서도 메모리 용량을 30% 이상 늘릴 수 있다.

차세대 HBM4은 맞춤형 시장으로 진화 전망

무엇보다 경 사장은 오는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대)의 고객 확보도 순조로울 것으로 봤다.

경 사장은 "많은 고객들이 병목(Bottle Neck) 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀(맞춤형) HBM4를 개발하고 싶어한다"며 "고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 강조했다.

병목 현상은 메모리와 프로세서 간 최대 성능의 차이로 인해, 프로세서의 잠재 성능을 제한해 데이터 흐름에 제약이 생기는 것을 뜻한다. 경 사장은 "HBM4(6세대)에서 메모리 대역폭(Memory Bandwith)이 2배로 되지만, 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽(데이터 흐름의 양)이 병목이 있을 것"이라고 전망했다.

경 사장은 이와 함께 "추론(Inference) 전용인 마하(Mach-1)에 대한 고객들의 관심 또한 증가하고 있다"고 밝혔다. 마하-1은 최근 경 사장이 주주총회에서 올해 연말 출시를 예고한 AI 반도체다.

경 사장은 "일부 고객들은 1T(1조개) 파라메터(parameter) 이상의 큰 어플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다"며 "생각보다 더 빠르게 마하-2(Mach-2)의 개발이 필요한 이유가 생긴 것이다. 준비를 해야겠다"고 덧붙였다.

한편 경 사장은 이번 출장의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 성과로 "많은 고객들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"고 밝혔다. '흘린다'는 것은 반도체 업계에서 시제품 제작에 착수한다는 뜻이다. 2나노는 내년 양산에 들어가는 삼성전자의 차세대 파운드리 공정이다.

경 사장은 "로직 파워(전력)를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"며 "고객들이 GAA(게이트올어라운드) 2나노를 원하는 이유다. 성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것"이라고 강조했다.

[서울=뉴시스]경계현 삼성전자 사장 인스타그램 캡쳐. *재판매 및 DB 금지

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