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[칩스토리]인텔 파운드리 사업, 삼성 추월 자신감…이유는?

등록 2024.02.25 09:00:00수정 2024.02.25 09:15:28

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[서울=뉴시스]페트 겔싱어 인텔 최고경영자가 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사에서 첨단 공정으로 제작된 웨이퍼 소개하고 있다. 인텔은 2021년 4년 내 5개 공정을 개발하겠다는 '5N4Y' 계획이 순조롭다고 밝혔다. (사진=인텔 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]페트 겔싱어 인텔 최고경영자가 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사에서 첨단 공정으로 제작된 웨이퍼 소개하고 있다. 인텔은 2021년 4년 내 5개 공정을 개발하겠다는 '5N4Y' 계획이 순조롭다고 밝혔다. (사진=인텔 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = “2030년 세계 2위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체가 되겠다.”

미국 반도체 기업 인텔이 삼성전자와 첨단 파운드리 시장 경쟁에서 또 한번 자신감을 드러냈다.

인텔은 최근 열린 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사에서 마이크로소프트(MS)와 함께 올해 말 1.8나노미터(㎚·10억분의 1m) 반도체 양산에 나선다고 선언했다.

반도체는 크기가 작아질수록 성능 향상에서 유리한데, 그만큼 제조 난도가 높아져 기술 확보에 어려움이 크다. 인텔이 실제 칩 양산에 성공한다면 대만 TSMC와 삼성전자보다 먼저 2나노 벽을 넘는 것이어서 업계가 촉각을 곤두세우고 있다.

미국 기업들과의 협력…’아메리카 원팀’ 과시

인텔의 자신감 원천은 ‘아메리카 원팀’에서 나온다는 평가다.

인텔은 최근 IFS 행사에서 미국 인공지능(AI) 선두 기업인 MS와 협력을 과시했다. 나티아 나델라 MS CEO는 행사에 직접 참석해 "생산성의 근본적 변혁을 달성하기 위해 신뢰할만한 최첨단, 고성능, 고품질 반도체 공급망을 필요로 한다"며 "이것이 마이크로소프트가 인텔과 협력하는 이유이며, 인텔 18A 공정 기반 칩을 설계하고 생산하기로 한 이유"라고 밝혔다.

지나 러몬도 미국 상무장관은 "인텔은 미국의 챔피언 기업이며, (미국의 반도체 생산) 활성화에 큰 역할을 하고 있다"며 "과거 전 세계 반도체의 40%를 생산했던 것처럼 미국이 주요 반도체 생산을 주도하기를 원한다"고 말했다.

패트 겔싱어도 “아시아가 80%를 차지하고 있는 반도체 제조 비중을 서방 세계로 50% 가져와야 한다”며 지지를 호소했다.

[서울=뉴시스]인텔의 새로운 공정 로드맵. *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]인텔의 새로운 공정 로드맵. *재판매 및 DB 금지

하이NA, 파워비아 등 새 장비·기술 확보도 주목

최첨단 장비와 기술을 확보했다는 점도 거론된다.

인텔은 올 초 네덜란드 반도체 장비 제조업체 ASML가 차세대 반도체 제조장비 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) EUV’의 첫 공급 업체가 됐다. 이 장비는 첨단 반도체 미세화 공정의 핵심 장비인 EUV(극자외선) 장비의 성능을 개선한 것이다. 반도체 원판(웨이퍼) 위에 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있다.

특히 이 장비는 2나노 이하 공정에 필수적인 장비로 평가 받는다. 인텔이 경쟁사보다 먼저 1.8나노 공정을 양산하겠다고 밝힌 것도 하이 NA EUV 확보의 영향을 무시할 수 없다. 삼성전자와 TSMC는 오는 2025년 2나노 양산에 앞서 장비를 확보할 것으로 알려졌다.

인텔은 또 이날 업계 최초의 후면 전력 솔루션인 ‘파워비아’에 대한 자신감도 언급했다.

이 기술은 반도체 회로가 미세화 하면서 안정적인 전력 공급이 어렵게 되자 고안된 것으로, 웨이퍼 아래쪽에 배선을 연결해 전력을 공급하는 방식이다. 이를 통해 전력 효율을 높이면서 회로의 복잡도를 줄여 불필요한 간섭 현상도 줄인다. 삼성전자와 TSMC도 2나노 이하부터는 이 같은 후면 전력 솔루션을 적용하기로 했다. 인텔은 이에 앞서 올해 양산하는 ‘20A’(2나노) 공정에 이를 적용할 방침이다.
[서울=뉴시스]페트 겔싱어 인텔 최고경영자가 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사에서 2030년까지 파운드리 업계 2위로 도약하겠다고 밝혔다. (사진=인텔 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]페트 겔싱어 인텔 최고경영자가 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사에서 2030년까지 파운드리 업계 2위로 도약하겠다고 밝혔다. (사진=인텔 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지


내부 파운드리 전략…올해 업계 2위 도약할 듯

중앙처리장치(CPU) 분야의 압도적 1위인 인텔 물량을 확보할 수 있다는 것도 삼성을 앞설 수 있다는 자신감의 비결이다.

인텔은 올해부터 자체 설계한 칩의 매출을 파운드리 매출로 반영하는 ‘내부 파운드리 전략’을 실행한다. 파운드리 독립성을 강화하면서, 제조 그룹의 매출을 크게 늘리는 방향향이다.

인텔은 파운드리 사업을 통해 올해 200억 달러 이상의 매출을 올려 전 세계 2위 파운드리 사업자가 될 것으로 기대하고 있다. 회계 기준 변경 만으로도 인텔은 삼성전자의 파운드리 사업부 매출(2022년 208억달러)를 넘어설 수 있다.

이미 인텔은 현재 파운드리 수주 물량이 150억 달러로, 지난해 말 100억 달러보다 50억 달러가 늘었다고 밝혔다. 협력 기업 생태계인 IFS 에코시스템에도 시높시스, 케이던스 등 34개사가 참여하고 있다.

다만 인텔의 자신감에 대해선 의혹도 따른다. 인텔은 7나노 공정 개발을 추진하다 어려움에 부딪혀, 파운드리 사업을 포기했던 흑역사가 있고 아직 파운드리 사업이 적자를 지속하고 있어 수율(결함 없는 합격품의 비율)을 가늠할 객관적 지표가 없다는 것이다.

특히 첨단 공정은 EUV의 안정적인 사용이 필수인데, 짧은 시간 내 인텔이 운용 노하우를 터득할 수 있을지 미지수다. 최근 주요 제품의 출시가 잇달아 지연되는 것도 인텔의 자신감에 신중론이 나오는 이유다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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